软着陆力控功能，目的是为了在执行部件在与加工零件接触的过程中，实现力度可控，防止出现器件损坏或者由于压力产生的其他问题。

　　要实现精准力控功能，需要进行系统性的设计，力控功能分为开环力控和闭环力控，开环力控就是驱动器单纯通过判断电机的电流来实现力的控制，闭环力控是结合了末端压力传感器形成闭环，实现在任意位置只有达到传感器设定的力才会结束力控方式。

力控方式介绍

　　1，开环力控：

　　开环力控对机械结构和电机有较高要求，然而整体结构设计比较简洁，要求整体结构能够形成电流和推力的线性关系，电机通过刚性部件直接作用在加工零件上，中间不存在柔性或者弹性环节，才能将电机电流直接转换为末端的执行推力，比如音圈电机的结构一般来说就是直接作用在加工零件的方式，并且音圈电机的电流线性度相对于其他电机来说具有优势，是优先考虑的电机类型。

　　2，闭环力控：

　　闭环力控是在开环的结构基础上，在电机的末端增加压力传感器，当驱动器检测到压力传感器上传的压力变化值(一般是模拟量信号)，进行闭环计算，达到控制和检测同步进行的效果。但是由于闭环力控增加了外部环路计算，导致响应时间会比开环力控要慢一些，如果在需要力控高响应的场景，反而不是最优的选择。

ISMC力控算法的优势

　　1，三段式力控算法

　　ISMC力控方式，经过不断的工程迭代，在实际的应用场景中，已经能够做到1g+/-0.1g的效果，如下图所示的力控曲线，下图为传感器采集的数据曲线。

　　正如前面所说明的，越是精准的力控要求，越是对结构和电机有苛刻的要求，1g的力控，需要0摩擦的导轨比如气浮导轨，电机的电流线性度要求高，才能够实现这样的结果。

　　2，力控参数可以实时编辑

　　目前市场上很多能够做力控的驱动器，都是在内部做程序编程，但是不能通过上位实时更改力控的参数，导致不能实现在同一个设备上不同工况下的力控功能，比较死板。

　　ISMC开放性参数配置，可以通过Ethercat总线，modbus指令进行参数的在线更改，对三段的距离，速度，力度大小进行配置。

ISMC力控应用案例

　　1，贴装设备的应用

　　目前在摄像头贴装设备上，由于摄像头上很多器件都是非常精密和脆弱的，比如CMOS芯片，玻璃镜头等，都需要达到精确力控效果，30-200g力不等，根据不同产品的实际需求而定。

　　2，电池产线检测

　　电池生产的过程中由于需要进行各种充放电实验，如果电池存在瑕疵，就会在过度充放电的过程中产生鼓包等不良，采用力控的方式，当压力达到要求的情况下，检测当前位置，就能知道电池尺寸是否符合要求。这种方式的优势在于，就算电池是不良品，鼓包了，能够准确检测出来，而且不会压爆电池。

　　3，光芯片的贴装

　　市场上高通量的芯片，主要都是是进口的，产品单价价值高，如果贴装过程中力度控制达不到要求，就会照成芯片的损坏，在这个应用中，客户验收标准是1g+/-0.1g，实际加工过程是3g压力要求。

　　4，ZR模组的配合

　　随着半导体行业设备国产化进程不断推进，半导体上使用的ZR模组也不断取得突破，国内合作伙伴做的产品无论是精密力控效果，还是高频短距离的运动，都有已经取得了非常可观的进展。ISMC陪伴伙伴们不断改进提升，达到精确的Z轴力控控制效果，带弹簧的Z轴结构能够做到3-5g的压力效果，R轴高精度的定位要求，快速到位稳定。