集成电路 (IC) 制造中的材料运输系统可确保半导体设施内材料的精确移动。半导体制造的复杂性要求在受控洁净室中无缝传输 晶圆、化学品和工具。新一代半导体中间件智能物流系统正在开发中， 旨在优化物流效率。昆山智能装备研究院开创智慧物流系统， 注重自主探索和技术开发。该研究院将自身定位于前沿开发研究和示范平台以展示复杂半导体制造领域的技术能力。

　　背景

　　半导体中间件制造涵盖硅晶圆、面板、PC 等产业，面临 产品规模扩张、物流设备有限、国内智能物流技术落后等挑战。 半导体自动化物料控制的演变跨越三个阶段：机械运输、无人 物料运输和自动化物料控制。日本大福等公司引入了自动化物 料控制以实现智能车辆管理。 国内半导体行业严重依赖进口 物流系统，体现了对卓越技术的依赖。昆山智能装备研究院以 自主研发为目标， 打破国外技术垄断， 推动本土替代， 增强自 给自足。这一依赖促进创新、弹性和竞争力， 半导体中间件智 能物流系统的开发就体现了这一点。

　　组成

　　分类转运移动机器人 (STV) 在半导体制造中发挥着关键

　　作用，具有优越的承载能力、车身稳定性和独特的转向性能。 STV 的承载能力从 0.5T 到 3T，通过有限元分析进行结构优化。 其四轮配置、灵活的稳定性和工程分析可解决振动问题， 从而 提高可靠性。实时评估确保精确控制， 同时通过有轨电车供电 系统维持可持续电力。先进的网络通信可实现无缝漫游， 强调 STV 的稳定性。专为蜂窝网络量身定制的无线桥接技术提供了 灵活性。STV 调度系统优化了货物效率， 研究得出了最佳路线 的数学模型，巩固了其在推进半导体制造智能物流方面的作用。

　　市场

　　物料搬运系统在涉及各个半导体行业的集成电路 (IC) 制 造中至关重要。它们在半导体制造设施中发挥着关键作用， 确 保晶圆、化学品和工具的精确传输。除了半导体之外， 这些系统在电子制造、微电子组装、印刷电路板 (PCB) 制造、太阳 能电池板生产、医疗设备制造、航空航天、汽车电子、电信设 备和消费电子制造中也是不可或缺的。它们的广泛应用凸显了 它们对 IC 制造的根本贡献，提高了效率、清洁度和准确性， 这对于生产当代电子设备中不可或缺的半导体元件至关重要。

　　特色

　　研究强调物流自动化、柔性调度的有效性和效率，重点 关注高效、经济、节能、准确、稳定。分拣转运移动机器人 (STV) 配备了适用于弯曲轨道的自适应弯曲机构， 可确保车辆在各种 操作过程中的稳定性。调度系统设计灵活适应生产计划， 以持 续稳定的通讯系统和易于操作的精确定位控制系统为支撑。其 他显着的特点包括大负载的背负式运输、启动和停止时的稳定 性、先进的转弯技术、可持续的供电系统、精确的控制技术以 及用于多车辆操作的稳定的信号通信系统。这些功能的集大成， 有助于开发整体智能物流优化调度系统， 并建立半导体中间智 能物流系统技术研究和应用平台。

　　指标

　　STV 运输机器人 1 代机研制验证了整体的设计指标，完 成了基础技术积累。发现机械部件稳定性问题、车身重量和尺 寸问题、标准化、模块化不足以及停止定位精度问题。由此 2 代机研制定位在 1T 的运输需求上，在 1 代机的设计成果上进行了产品化模块化的优化，具体参数如下表。

　　总结

　　智能物流系统研究平台针对半导体中间件制造的挑战， 强调克服产品规模扩张和物流设备有限等问题。它专注于半导 体制造中的分拣转运移动机器人(STV) ，强调其优化的承载 能力和稳定性。该平台强调了物料搬运系统在各个半导体行业 中的关键作用，强调了它们在 IC 制造中的重要性，强调了物 流自动化的效率， 优先考虑高效、经济、节能、准确、稳定等 特性。自主研发的技术打破了国外技术垄断， 促进了半导体制 造的创新和竞争力。该平台旨在构建多行业智慧物流技术研究 和产品孵化，不断演化和升级其能力。