格芯新加坡总经理 Tan Yew Kong 表示，这所占地 23000 平方米的晶圆厂预计到 2025-2026 年每年可生产 45 万片 300mm 晶圆将总产能提高到每年约 150 万片，并将创造超过 1000 个就业岗位，其中 95% 是设备技术人员，工艺技术人员和工程师。

　　由于前两年众所周知的原因导致芯片短缺，格芯于 2021 年表示将斥资 60 亿美元进行全球扩张，此后又转为过剩。该公司的新加坡业务为全球 200 家客户提供服务，还包括另外两家工厂，每年分别生产 72 万片 300mm 晶圆和 69.2 万片 200mm 晶圆，这些芯片用于汽车和 5G 等领域。

　　格芯新加坡总经理认为如果能充分利用新加坡工厂的产能，这可能会占格芯收入的 45% 左右。格芯预计到 2024 年下半年，全球对芯片的需求将会回升，该公司上周已经与苹果签署协议在 2026 年前供应 5G 芯片，而且高通公司也是其最大的客户之一。

　　根据市场研究统计机构 TrendForce 的数据，按收入计算，格芯已经成为全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积电和韩国三星电子。新加坡的半导体总产量占全球市场的 11%，随着更多芯片制造商在未来几个月开设或扩大业务，新加坡的半导体总产量预计将增长。

　　格芯总裁兼 CEO Thomas·Caulfield 上周表示，未来十年晶圆代工行业将再次翻倍，一些新的重要应用、整个人工智能产业以及它将如何改变社会都将成为晶圆代工行业的催化剂，这将需要芯片并创造需求。

　　据悉，格芯于2010年收购了新加坡特许半导体公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)，成为新加坡迄今为止最先进的半导体工厂，2021 年格芯曾宣布与新加坡经济发展局合作，在其现有的新加坡园区建设一座新的晶圆厂，以满足当时全球对半导体芯片的需求。

　　Thomas·Caulfield 表示，格芯与新加坡政府有着长期的合作关系，其智能和制定了将高科技制造业和高科技创新引入该地区的产业政策。但当其他国家意识到半导体制造业对他们的地区、对主权安全、对供应链、对经济安全的重要性时，他们也会希望拥有半导体制造业，他们需要调整他们的产业政策，以帮助创造制造业和这些地区在经济上具有竞争力的竞争格局。

　　格芯表示本次扩张还将采用人工智能工具来提高生产力，如晶圆模式识别，以自动分类和发现晶圆中的缺陷。今年二季度半导体公司库存的攀升速率放缓，而且供应链下游的库存开始下降，种种迹象表明库存正在调整。