芯片
美光宣布在美投资增至 2000 亿美元,加建晶圆厂和 HBM 封装设施
6 月 13 日消息,美光当地时间昨日宣布将在美国的投资从此前宣布的 1250 亿美元扩大至 2000 亿美元(IT之家注:现汇率约合 1....
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2025-06-13
6月12日消息,据媒体报道,三星已启动Exynos 2600芯片的量产准备工作。
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2025-06-12
6 月 10 日消息,据科技日报报道,全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统“启蒙”近日正式发布。
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2025-06-11
6月5日,上海交通大学无锡光子芯片研究院(CHIPX)迎来重要里程碑:国内首个光子芯片中试线成功下线首片6英寸薄膜铌酸锂光子...
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2025-06-11
NVIDIA新一代Rubin GPU及Vera CPU流片:本月试产
6月9日消息,据供应链透露,NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU将于6月完成设计定案(Tape-out,即流片),最快9月提供...
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2025-06-10
在RISC-V生态快速发展和应用场景不断拓展的背景下,芯片设计正面临前所未有的复杂度挑战。
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2025-06-10
6月9日消息,据媒体报道,上海交大无锡光子芯片研究院(CHIPX)取得重大进展:其在国内首个光子芯片中试线成功下线首片6英寸薄...
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2025-06-09
6月5日消息,据外媒Wccftech 报导,AI 芯片大厂英伟达(NVIDIA)正大幅加强对美国政府的游说力度,以2025年第一季的三个月时间...
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2025-06-06
芯片作为现代科技的“心脏”,其技术水平直接决定了一个国家在科技领域的话语权。2025 年 5 月 22 日,小米重磅发布国内首款 ...
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2025-06-03
6月3日消息,据韩媒Fnnews报道,三星电子为了强化晶圆代工业务的竞争力已经聘请了台积电前高管Margaret Han,担任北美晶圆代...
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2025-06-03
5月29日消息,据wccftech报道,继业内传出英伟达将对华推出新的特供版AI芯片之后,AMD也计划推出符合美国法规的对华特供版AI...
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2025-05-29
说实话,自从15S Pro出现后,小米带来的震撼可谓一波接一波,首先展现在大家眼前的自然是玄戒O1芯片,尽管证据已经足够多,但...
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2025-05-28
5月27日消息,据媒体报道,全球最大芯片代工企业台积电一位高管周二表示,公司将会在德国慕尼黑设立芯片设计中心。
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2025-05-28
玄戒O1芯片是小米继2017年推出澎湃S1之后,再次回归到[大芯片]领域,也是在全球旗舰手机芯片市场长期由苹果、高通主导的格局...
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2025-05-27
据多家媒体报道,英伟达(NVIDIA)正与光子量子计算初创公司PsiQuantum进行深入洽谈,拟参与由贝莱德(BlackRock)牵头的7.5...
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2025-05-27
英特尔发布全新AI推理GPU芯片再战英伟达
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2025-05-22
5月21日消息,在回答鸿海董事长刘扬伟“是否看到AI芯片与产业发展会受到限制”的问题是,NVIDIA CEO黄仁勋表示,摩尔定律已经...
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2025-05-22
在政策框架逐步健全、技术体系持续迭代、消费端智能化诉求升级等多重驱动力作用下,国内外汽车芯片厂商也悄然间展开了一场算...
关键字标签:芯片
2025-05-22
5月20日消息,雷军刚刚发文宣布:小米玄戒O1,小米自主研发设计的3nm旗舰芯片,已开始大规模量产。
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2025-05-20
在政策框架逐步健全、技术体系持续迭代、消费端智能化诉求升级等多重驱动力作用下,国内外汽车芯片厂商也悄然间展开了一场算...
关键字标签:芯片
2025-05-20

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