美光宣布在美投资增至 2000 亿美元，加建晶圆厂和 HBM 封装设施

6 月 13 日消息，美光当地时间昨日宣布将在美国的投资从此前宣布的 1250 亿美元扩大至 2000 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1....

三星开始生产Exynos 2600芯片原型：领先高通苹果

6月12日消息，据媒体报道，三星已启动Exynos 2600芯片的量产准备工作。

全球首个AI技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统发布

6 月 10 日消息，据科技日报报道，全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统“启蒙”近日正式发布。

我国首条光子芯片中试线，实现重大突破！

6月5日，上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）迎来重要里程碑：国内首个光子芯片中试线成功下线首片6英寸薄膜铌酸锂光子...

NVIDIA新一代Rubin GPU及Vera CPU流片：本月试产

6月9日消息，据供应链透露，NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU将于6月完成设计定案(Tape-out，即流片)，最快9月提供...

思尔芯携手晶心科技加速先进RISC-V 芯片开发

在RISC-V生态快速发展和应用场景不断拓展的背景下，芯片设计正面临前所未有的复杂度挑战。

我国110GHz带宽高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现量产

6月9日消息，据媒体报道，上海交大无锡光子芯片研究院(CHIPX)取得重大进展：其在国内首个光子芯片中试线成功下线首片6英寸薄...

英伟达Q1花费近百万美元游说美国政府放松AI芯片出口管制

6月5日消息，据外媒Wccftech 报导，AI 芯片大厂英伟达(NVIDIA)正大幅加强对美国政府的游说力度，以2025年第一季的三个月时间...

国内先进芯片设计，多点开花

芯片作为现代科技的“心脏”，其技术水平直接决定了一个国家在科技领域的话语权。2025 年 5 月 22 日，小米重磅发布国内首款 ...

三星挖来台积电前高管以开拓晶圆代工业务

6月3日消息，据韩媒Fnnews报道，三星电子为了强化晶圆代工业务的竞争力已经聘请了台积电前高管Margaret Han，担任北美晶圆代...

传AMD也将推出新的对华特供版AI芯片

5月29日消息，据wccftech报道，继业内传出英伟达将对华推出新的特供版AI芯片之后，AMD也计划推出符合美国法规的对华特供版AI...

小米确认要做5G基带，中高端不考虑，只做旗舰芯片！

说实话，自从15S Pro出现后，小米带来的震撼可谓一波接一波，首先展现在大家眼前的自然是玄戒O1芯片，尽管证据已经足够多，但...

台积电将在德国设立欧洲芯片设计中心

5月27日消息，据媒体报道，全球最大芯片代工企业台积电一位高管周二表示，公司将会在德国慕尼黑设立芯片设计中心。

小米芯片首发对标苹果，国内厂商自研道路变宽敞

玄戒O1芯片是小米继2017年推出澎湃S1之后，再次回归到[大芯片]领域，也是在全球旗舰手机芯片市场长期由苹果、高通主导的格局...

英伟达，盯上量子光芯片计算“黑马”！

据多家媒体报道，英伟达（NVIDIA）正与光子量子计算初创公司PsiQuantum进行深入洽谈，拟参与由贝莱德（BlackRock）牵头的7.5...

英特尔发布全新AI推理GPU芯片再战英伟达

英特尔发布全新AI推理GPU芯片再战英伟达

黄仁勋：摩尔定律已经结束！未来只有天空能限制AI产业发展

5月21日消息，在回答鸿海董事长刘扬伟“是否看到AI芯片与产业发展会受到限制”的问题是，NVIDIA CEO黄仁勋表示，摩尔定律已经...

行业竞争加剧，汽车芯片卷向算力？

在政策框架逐步健全、技术体系持续迭代、消费端智能化诉求升级等多重驱动力作用下，国内外汽车芯片厂商也悄然间展开了一场算...

雷军：小米自研玄戒O1 3nm芯片已开始大规模量产

5月20日消息，雷军刚刚发文宣布：小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。

行业竞争加剧，汽车芯片卷向高算力？

在政策框架逐步健全、技术体系持续迭代、消费端智能化诉求升级等多重驱动力作用下，国内外汽车芯片厂商也悄然间展开了一场算...