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中科行智 3D 结构光相机在 3C 电子行业的应用

时间:2021-08-06 16:47:27来源:中科行智

导语:​ 中科行智已先后推出 3D 结构光相机 240 视野系列、600 视野、1000 视野三个中大视野系列应用于无序抓取、物流上下料等领域,以及 3D 结构光相机 40 视野系列、80 视野系列两款小视野系列应用于三维缺陷检测,尺寸测量等领域。其中,40 视野系列 Z 轴重复精度< 1μm、扫描速度 3fps,可满足绝大多数 3C 电子的高精度三维测量,特别是在 PCB 检测行业。

     工业作为机器视觉的主要落地场景,近年来随着智能制造的发展出现了快速增长。作为机器视觉应用最为广泛的行业之一,3D 视觉技术在 3C 电子测量领域的应用也随之快速普及。而这其中,高速高精度又是 3C 电子测量应用的主要需求。

 PCB 电子元器件检测.jpgPCB 电子元器件检测1.jpg

PCB 电子元器件检测

 案例需求:PCB 电子元器件检测

 

    解决方案:通过使用中科行智 3D 结构光相机扫描元器件,


 搭配中科行智自主研发的 3D 检测软件 GIVS 3D,可快速准确的实现电子元器件检测一体化解决方案

  应用过程:

  中科行智已先后推出 3D 结构光相机 240 视野系列、600 视野、1000 视野三个中大视野系列应用于无序抓取、物流上下料等领域,以及 3D 结构光相机 40 视野系列、80 视野系列

  两款小视野系列应用于三维缺陷检测,尺寸测量等领域。其中, 40 视野系列 Z 轴重复精度< 1μm、扫描速度 3fps,可满足绝大多数 3C 电子的高精度三维测量,特别是在 PCB 检测行业。

  PCB 板焊接完成后,需要对元器件高度进行检测,确定电容电感,接插件等是否插接到位,检测元器件高度,通过中科行智 3D 结构光相机扫描及自主研发的 3D 检测软件 GIVS 3D,可实现精确检测元器件。

  图片软件检测流程:

  Step 1:添加“3D 结构光相机”控件,对相机进行参数设置; Step 2:对取得的三维点云数据进行灰度转换;

  Step 3:通过灰度图进行几何匹配,保证检测点一致性; Step 4:选取基准面;

  Step 5:选取测量面;

  Step 6:测量,输出测量值;

  Step 7:通过通信接口将测量值发送给下端执行系统。

深度伪彩图.png  

  深度伪彩图

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3D 检测软件检测流程

中科行智.png

标签: 机器视觉电力电子

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