阳春三月，2025年光电产业首秀慕尼黑上海光博会于3月11号在上海新国际博览中心隆重拉开帷幕，以“滨松光电技术赋能 智能制造升级”为主题，滨松光子学商贸（中国）有限公司（以下简称：滨松中国）携多款光电器件新品亮相本届光博会，借此 机会，传动网采访到滨松中国工业自动化应用业务负责人吴佳哲先生，请他详细介绍了目前滨松在中国工业自动化市场上的重要 发展规划以及技术开发动向。
文/刘恒

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新品亮相，光彩夺目

智能制造，是当前中国制造业向 前发展的主旋律，其中，光电技术产品 凭借其不可替代的应用优势，在精准控 制、高精度检测等众多智能制造关键环 节中发挥着重要的作用。在今年的光博 会现场，围绕智能制造而展出的各种光 电产品和解决方案也因此成为了一道靓 丽的风景线。
作为全球光子学技术领域的领先 企业之一，以“滨松光电技术赋能智能 制造升级”为主题，滨松中国聚焦工业 自动化市场，在此次光博会上重点展示 了编码器用的L1664X系列小光点尺寸 LED、CMOS线阵图像传感器、激光位移 用的S17140 CMOS线阵图像传感器等系 列新品，以及无损检测、工业测温应用 等多种工业自动化解决方案，充分彰显 出滨松在光电器件开发领域的深厚技术 实力。
对于工业自动化用户来说，更高精 度的控制性能是始终不懈的追求，而在 反馈单元中编码器的精度，直接决定了 整体伺服和运动系统的位置控制精度。 在编码器这一细分应用中，滨松可同时 为透射型/反射型光学编码器、光栅尺 提供发射和接收光电器件。在今年光 博会上，滨松展出的新品L1664X系列
小光点尺寸LED，其光源发射尺寸仅为 φ55μm、φ155μm，发射功率一致性 高，更小的结构有利于根据客户需求与 PD等接收器进行集成，为定制化方案开 发提供了有力的技术条件。此外，在接 收端，滨松则着重展示了两款CMOS线 阵图像传感器：S15611系列内置12位 AD转换器，支持快速读出（40MHz工 作频率）和SPI通信功能；S17140系列 则具备高感光能力，且支持binning输 出，全像素最高行频115KHz等特点；均 可有效提高线性编码器的绝对踪迹读取 精度。
另外，针对3C电子、半导体制造、 锂电池生产等激光位移传感器常见的自 动化产线应用场景，滨松在光博会上 展出的S17140 CMOS线阵图像激光位 移传感器，其创新之处在于将质心运算 算法集成于CMOS之中，并具备大像元 和高速率等特征，从而助力客户实现了 “高精度-结构简化-更稳定”这一研发 平衡三角，满足了用户对于更高的重复 精度、更快速的数据采集，以及更稳定 的温度特性的严苛要求，大幅降低了客 户设备的总体投资成本（TCO）。从实 验室测试结果表明（采用650nm激 光、满行频运行条件），该产品在保持 高线性度的同时，其重复精度可达到

＜0.04μm，且实现了110KHz的满行频速率（非采样频率） 运行，有效解决了客户“痛点”问题，产品一经推出，就旋即 获得了一批市场头部客户的高度认可。

定制方案，精细服务

在工业自动化市场上，滨松可以说是“隐形冠军”的典型 代表，早在上世纪五十年代初，滨松集团就已开始从事光科 学、光产业的研究和开发工作，公司的光电产品被广泛应用 于多种工业自动化生产现场。例如，在伺服市场上，大部分 日系头部企业以及国内多家本土代表厂商都是滨松的合作伙 伴；在激光位移传感器领域，滨松在基础通用型激光位移光 电器件市场的占有率接近过半；此外，滨松的高稳定焦点X射 线源无损检测方案也被大量运用在新能源锂电池生产环节。
谈到近一、两年中国工业自动化市场的发展，滨松中国 工业自动化应用业务负责人吴佳哲表示道：“光子技术是滨松 的核心，因此我们更多的是以光视角去看待产业发展，尽管国 内基础的激光位移传感器与编码器应用已相当成熟，但随着国 内产品研发逐步进入‘深水区’阶段，客户关注的焦点正由‘器件 怎么用’转向‘器件怎么用好’，他们更注重器件底层技术的创 新，期望能够通过更精细化的调整，以实现产品性能的超越 和更大的竞争优势，而这些正是滨松的技术优势所在。”
以光学编码器的开发为例，滨松目前可提供全系列收发
光学器件，涵盖Si PD、PD+IC、LED及CMOS等，满足不同   的应用需求，并且通过掌握编码器收发器件的全流程核心工   艺，确保产品具备高品质和一致性，尤其是在高温环境下也   能保持出色的性能稳定性。与此同时，由于不同厂家的码盘   设计各有差异，光入射后不仅传递光强，还携带特定的光信   息，这就要求接收器件必须能够具有识别特定信息的能力， 因此，现阶段越来越多厂商提出了“围绕方案选择核心器件” 的定制化、差异化、精细化开发需求。
为此，滨松坚持“用光子技术助力客户提升产品性能”， 全力支持编码器厂商高灵活度的定制研发工作。据介绍，滨 松目前可根据客户要构建产品的具体规格，提供针对性的光 IC 、CMOS等定制服务，以满足各类应用场景的精细化开发 要求，其中包括：
· 反射式编码器的光IC定制（PD+LED集成），依托先进 的芯片集成技术，客户可根据需求自定义输出信号类型，实 现更高的系统性能和精准控制；
· 采用通孔技术（MEMS处理），在IC芯片中心可形成通 孔，使LED得以安装在于PD相同的表面高度上，有效降低整 体芯片厚度，推动器件小型化设计并提升集成度；
· CMOS图像传感器定制，针对编码器对CMOS的特殊需 求，可实现对于像素、间距、感光能力等关键参数的定制调 整等。

协同创新，追光向上

伴随中国智能制造发展进程的加速，工业自动化市场对 于高性能运控及检测产品的需求持续攀升，面对这一发展机 遇，滨松中国正基于集团总部强大的研发资源，在光电编码 器、激光位移测量等细分领域中，积极与市场头部厂商展开 紧密合作，不断深化对应用需求的理解，与客户协同创新， 共同开发针对特定生产场景的光电定制化产品和解决方案， 致力推动行业技术进步和智能制造升级。
展望未来，滨松中国的工业自动化市场发展规划已逐渐 清晰，在接下来的一至两年内，滨松将坚持定制化与标准品 并重的路线，一方面，持续优化和扩展PD+IC产品线，加快丰 富产品矩阵，提高产品性能和稳定性，满足更高要求的编码 器应用需求；同时在CMOS领域不断推动技术革新，提升探
测器性能和集成度，确保在激光位移测量和编码器应用市场 上保持领先地位。另一方面，在定制化开发上，滨松将利用 长期积累的光电技术优势，融合定制化与标准品策略，实现 定制化解决方案与标准产品的有机结合，为客户提供更多灵 活、高效的应用选项。
“我们希望能够与更多对技术精进提出高要求、以提升 产品竞争优势的国内厂商开展合作，”吴佳哲总结道，“滨松 强调的是以技术为先导，以光子学为切入点，在器件端协助 客户解决应用难题，并在激烈的市场竞争中实现产品性能的 突破；而实际上，这也是对我们自己的一种鞭策，不断驱动 滨松内部加快技术迭代，推出更多符合市场应用的光电器件 产品和方案，和我们的客户一道，携手拓展光电技术在工业 自动化领域的应用边界。”