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攻克芯片自主难关,中国正寻求四方面突破

2020-10-15 14:56:16 出版:智能制造网

【攻克芯片自主难关,中国正寻求四方面突破】

  如今,越来越多新兴产业与技术的层出不穷,使得芯片需求与要求不断走高,伴随着芯片发展再度成为风口,各国对于芯片产业也是愈发重视与关注。今年以来,在激烈的行业竞争之下,全球芯片产业发展便迎来了巨变。一方面行业并购潮的升温,使得行业洗牌持续加速;另一方面美国对我国的进一步打压,也使得全球产业链遭受重创。

  相比两方面的变化,无疑后者对于我国芯片产业发展来说影响更大。毕竟目前,我国对于芯片进口需求巨大,每年差不多有近3000亿美元芯片需要从国外获取。与此同时,国内各大芯片厂商的发展也离不开国外企业的助力合作。在此背景下,美国通过多次打压切断我国芯片供应链,制约国内企业芯片生存与发展,显然带来的破坏巨大。

  当前,包括中兴、华为、中芯国际等在内,芯片领域主要的本土企业基本都已经遭受到美国方面严厉制裁,形势可以说不容乐观。短期来看,华为、中芯国际等借助前期大量囤积的储备芯片,还能暂时坚持一段时间。但长期来看,芯片供应链的切断、芯片原材料的断绝、芯片合作伙伴的失去,都将给企业们的业务发展和生存带来严峻考验。

  而从现有国际形势来看,美国等对于我国芯片的打压不是三分钟热度,很可能持续非常长的一段时间,基于此,要想摆脱或破解现有不利局面,只能求助于自身。只有发挥出南泥湾精神,实现芯片的自主研发、国产替代,才能满足我国整个相关产业发展的自力更生,才能实现本国工业制造发展的不受制于人。当然,这些具体实现并不容易。

  困难的主要原因,是我国芯片一直以来的基础比较薄弱,不管是人才、原材料、关键技术还是资金方面,都与国外存在明显差距。不过,我们自己也不必过分妄自菲薄,相比国外来说,我国也存在一定的优势,那就是强大的政府、广阔的市场以及巨大的人口基数……这些共同为我国解决芯片长期以来的发展问题提供了关键助力。

  在强有力的政府主导下,近期我国已经出台了多项芯片支持政策,同时也释放出众多企业红利。例如在今年9月,国务院便印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,其中在强调集成电路产业和软件产业重要性的同时,也对产业链上的企业推出税收红利,据了解,满足要求的企业最高可免税十年。

  而除了政策支持以外,我国政府也在加大对芯片发展关键性因素的突破:

  其中在资金方面,国家已经先后成立集成电路产业投资大基金,并在一期已经大量投资半导体材料公司的基础上,今年二期更是加大投资规模,仅上半年金额就超过了2000亿元。与此同时,国家还积极引导社会资本对企业们的支持,鼓励企业们通过融资合作等形式吸取资金,并在税收层面给予企业们重大利好。

  在人才方面,作为整个芯片产业发展的基石,今年以来我国也是加大了对芯片人才的重视和培养,在支持引进国外先进人才的同时,更注重源头上解决人才匮乏与质量不高问题。据报道,近日我国更是在南京成立了国内第一所专门培养芯片人才的高校——南京集成电路大学,这为芯片行业人才问题的解决带来福音。

  在尖端技术方面,国家在强调加强芯片技术研发、企业技术交流合作的同时,也是派出了“科研国家队”。据中国青年报报道,日前中科院已经正式入场,为国内芯片尖端技术突破加油助力。中科院院长白春礼表示,未来将把光刻机等芯片尖端技术的突破列入科研任务,以推动中国芯片行业的国产化。

  除此以外,在芯片材料方面,我国发改委、科技部、工信部、财政部四部门也在积极发力。9月份,四部分联合印发了加速新材料技术突破的意见书,以加速在芯片领域的光刻胶、大尺寸硅片、电子封装材料等新材料领域的技术突破。这些实际行动为我国芯片材料的国产化突破打下坚实基础。

  总而言之,虽然我国芯片产业发展当前面临挑战,但我国也正在积极给出应对,相信用不了多久,肯定能看到效果。

供稿:智能制造网

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