

奔强电路5G物联网PCB板
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产品介绍
层数:8L
材料:生益S1000-2M
板厚:1.0+0.1mm
铜厚:10Z
表面处理:沉金+OSP 55/55um
外层线宽/线距:激光孔:0.127mm;机械孔:0.20mm,孔径比:8:1
最小孔径:激光孔:0.127mm;机械孔:0.20mm,孔径比:8:1
阻焊字符颜色:蓝油白字

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