日前，2026年度Siemens EDA Forum在上海举办，西门子EDA集成电路产品事业部执行副总裁Ankur Gupta发表了题为《AI原生设计：塑造未来芯片与系统》的主旨演讲，系统阐述了西门子在AI原生EDA领域的战略布局及最新进展，强调通过前沿技术整合与开放生态建设，正推动芯片设计效率实现跨越式提升。

　　业务增长彰显综合实力

　　自2017年收购Mentor Graphics后，西门子EDA依托工业软件事业部的资源支持，持续加大技术投入。西门子累计投入超250亿欧元用于工业软件的并购与研发，今年7月更是通过收购法国SoC设计公司Defacto和美国AI芯片估算初创企业Precision，进一步强化了EDA业务在复杂芯片架构设计与AI加速领域的优势。

　　最新财报显示，西门子EDA业务实现30%的显著增长，市场表现亮眼。

　　积极应对半导体行业四大变革

　　Ankur Gupta指出，当前半导体行业正面临四大关键变革：一是AI加速器普及化，预计到2028年78%的芯片将集成AI加速功能;二是软件定义全域渗透，从汽车电子到物联网终端，软件定义成为主流驱动力;三是异构集成突破摩尔定律，通过芯粒封装技术，2030年单个先进封装晶体管数量将达1万亿;四是可信结果刚需化，芯片流片失败成本高昂(如3nm晶圆达5亿美元)，高精度设计工具至关重要。

　　针对上述趋势，西门子EDA推出“更快的引擎速度”解决方案，聚焦三大核心支柱。

　　极速引擎：基于Arm CPU/GPU的底层加速计算技术，结合NVIDIA CUDA-X库优化性能;

　　智能执行：通过自验证AI工作流，实现任务自动分解、结果校验与流程闭环;

　　可信结果：依托深厚的半导体物理算法积累，确保三四千亿晶体管级器件设计的精准性。

　　多项技术成果落地应用

　　AI 原生设计旨在将 AI 深度融入从芯片、封装、电路板到系统的全生命周期开发流程。

　　在“AI原生设计”战略的指引下，西门子EDA近期发布了多项突破性的EDA成果。

　　Fuse基础大模型：构建结构化本体论，支撑智能体间自主通信与协作;

　　NeMo Gym框架：为智能体训练提供标准化环境，联合NVIDIA OpenShell实现多智能体互联;

　　Solido定制IC工具：特征化速度提升10倍，Token成本降低10倍，支持自然语言指令驱动数千单元自动化处理;

　　Questa One Agentic Toolkit：数字验证环节耗时压缩70%，实现测试用例自动生成与执行。

　　Ankur Gupta表示，西门子 EDA 正依托 AI 智能体、GPU 加速计算、全面数字孪生和基于物理的 EDA 软件验证等能力，帮助工程团队打造更快的工程引擎、实现更智能的执行并交付可信的设计成果。

　　开放生态赋能产业协同

　　西门子EDA以Fuse EDA AI System为基础打造开放架构，兼容VS Code、Cursor等第三方工具，并通过MCP协议促进跨平台通信。例如，其 Veloce Strato CS仿真平台已助力Arm AGI CPU完成流片前大规模验证。公司计划将智能体能力扩展至IC、封装及PCB板级设计全链条。

　　芯片设计周期缩短至9个月

　　Ankur Gupta表示，西门子EDA致力于通过“极速引擎+智能执行+可信结果”三位一体战略，有望推动芯片设计周期从传统的18个月缩短至9个月。随着AI原生技术的深度应用，西门子EDA有望在全球EDA竞争中保持强有力的竞争地位，为半导体行业数字化转型与发展注入新动能。