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AI芯片散热新路径 可编程热器件亮相

时间:2026-07-21

来源:电子技术应用

导语:7 月 15 日消息,科技媒体 Tom's Hardware 昨日(7 月 14 日)发布博文,报道称大阪公立大学研究团队开发出一种可编程热器件,其非互易因子接近 0.9,能在断电后记忆配置状态,实现近乎正向入射角下的热量定向控制。

  7 月 15 日消息,科技媒体 Tom's Hardware 昨日(7 月 14 日)发布博文,报道称大阪公立大学研究团队开发出一种可编程热器件,其非互易因子接近 0.9,能在断电后记忆配置状态,实现近乎正向入射角下的热量定向控制。

  注:在物理学与前沿光学中,非互易因子(Non-reciprocal factor,通常记为 η)是用来量化系统“打破时间反演对称性”程度的物理量。

  在热辐射中,若某波长下的非互易因子达到 0.9,意味着该结构在该角度下,正向的光谱吸收率比反向的光谱发射率高出了 0.9(实现了吸收与辐射的极大不平衡)。这能突破传统黑体辐射极限,极大地提升热光伏(TPV)系统或辐射制冷的能量采集效率。

  该技术为突破基尔霍夫热辐射定律(Kirchhoff's Law of Thermal Radiation)提供新的见解,该定律于 1859 年提出,在热平衡状态下,物体的热辐射发射率等于其热辐射吸收率,这限制了工程师对热量的精确控制。

  而研究人员探索了多种打破洛伦兹互易性的方法来实现这一目标。洛伦兹互易定理是经典电磁学和线性系统中极其重要的基本原理,在线性、各向同性(或对称张量)且不随时间变化的系统中,交换辐射源和观测点的位置,所测得的场响应保持不变。

  大多数方法依赖于磁光材料、磁性外尔半金属或主动调制超表面。然而,这些设计通常面临两大难题。首先,它们需要光线以非常倾斜的角度(掠射角)照射表面才能产生强方向性;其次许多现有设计不稳定。一旦控制它们的磁场、电信号或加热源移除,它们的特性就会消失。

  大阪市立大学的研究团队通过结合两种功能互补的材料,克服了上述两个限制。该器件核心由磁光半导体砷化铟(InAs)与相变材料锗锑碲(GST)构成。

  InAs 在磁场下产生定向不对称性,实现非互易热行为,为分离热吸收与热辐射提供方向控制。GST 层则充当非易失性开关,可在非晶与晶态间可逆切换,即便断电也能永久存储器件的工作模式。

  研究人员表示,该原型系统在仅 3 度的入射角下即可实现接近 0.9 的非互易因子,远比以往设计通常所需的陡峭入射角更接近垂直入射。

  在应用前景方面,尽管该技术仍处于早期实验室验证阶段,不过有望成为工程师将热量从热点导离、降低芯片间热干扰及稳定硅光子器件性能的新工具。

  除计算领域外,研究团队预见该技术还可应用于辐射冷却、热光伏能量转换、红外发射器及光子存储等领域。然而,从实验室演示到可部署的商业电子设备,仍面临巨大的工程挑战。


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