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应用材料入局 下一代AI存储芯片开发加速

时间:2026-03-11

来源:电子应用技术

导语:美国应用材料公司周二表示,将于美光科技和SK海力士合作,开发对人工智能和高性能计算至关重要的下一代芯片。

  美国应用材料公司周二表示,将于美光科技和SK海力士合作,开发对人工智能和高性能计算至关重要的下一代芯片

  美光和SK海力士将作为应用材料研究中心的创始合作伙伴来开发这些芯片,该中心称为设备和工艺创新与商业化中心(EPIC)。

  应用材料公司表示,其 EPIC 中心计划投资 50 亿美元用于半导体设备研发,随着客户项目的开始,资本支出预计将扩大到这一数额。

  这些公告发布之际,OpenAI、Alphabet旗下的谷歌和微软等美国科技公司正快速建设人工智能基础设施,推动了对存储芯片的需求,导致供应紧张并推高了价格。

  全球三大存储芯片生产商韩国三星、SK 海力士和美光均表示,他们正在努力满足需求。

  美国大型科技公司今年预计将花费至少 6300 亿美元建设人工智能基础设施。

  应用材料与美光科技的合作将集中于推进 DRAM、高带宽内存和 NAND,结合应用材料EPIC中心和美光爱达荷州博伊西创新中心的专业知识。

  与 SK海力士的合作将重点改进 EPIC 中心的存储芯片材料、工艺集成以及下一代 DRAM 和 HBM 的 3D 先进封装。

  应用材料2023年曾表示,将斥资 40 亿美元建设该研究中心,并预计该中心将于 2026 年投入使用。


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