随着苹果 iPhone 18 系列搭载的 A20 系列芯片转向 2nm 制程，其封装技术也将从当前的 InFO(集成扇出型封装)升级至 WMCM(晶圆级多芯片模块封装)。
相较于 InFO，WMCM 的核心优势在于可在重布线层(RDL)上并行整合多颗不同功能的芯片，包括 AP 处理器、存储芯片，甚至高速 I/O 芯片，从而实现更高的互连密度、更佳的封装良率与更先进的散热性能。
消息人士指出，台积电正通过升级龙潭 AP3 厂既有 InFO 设备来扩充 WMCM 产能，同时也在嘉义 AP7 厂区新建专用的 WMCM 产线。投资者估计，WMCM 产能有望在 2026 年底达到每月约 6 万片晶圆，并于 2027 年翻倍增长至每月超过 12 万片。
供应链消息还显示，后段晶圆级测试(包括芯片探针测试 CP 与最终测试 FT)将通过其战略合作伙伴之间的协同分工完成。
展望未来，苹果对 2nm 技术的采用将不仅限于智能手机，还将扩展至 MacBook 的 M 系列芯片以及头戴式设备的 R2 芯片，成为推动 WMCM 产能扩张的关键动力。
同时，中国台湾《中央社》补充道，台积电计划于 1 月 22 日在嘉义举行媒体巡礼活动，这将是其嘉义 AP7 厂首次对媒体开放。该厂目前正处于设备搬入阶段，是台积电第六座先进封装与测试工厂。
与此同时，台积电也在调整既有产能结构，以支援先进封装的扩张。据《工商时报》，位于台南的 Fab 18 P9 厂可能被改造为先进封装工厂，以满足未来大幅增长的光罩尺寸需求。
此外，位于南科园区的 Fab 14 厂目前虽主要专注于成熟制程生产，但未来可能扩展 40 纳米与 65 纳米产能，用于制造中介层与硅桥等先进封装组件。
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