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台积电将大幅增加在美投资 再建至少五座芯片工厂

时间:2026-01-13

来源:IT之家

导语:据《纽约时报》报道,作为美国与中国台湾地区贸易协议的一部分,台积电将大幅增加在美投资,包括建设更多芯片工厂。

  知情人士称,作为协议的一部分,台积电还将承诺在亚利桑那州再建设至少五座晶圆厂,这将使其在该州的工厂数量增加近一倍。相关投资的时间表目前尚不明确。

  2020年以来,台积电已在亚利桑那州建成了一座工厂。第二座正在建设中,预计将于2028年投产。台积电之前已承诺在未来几年再建设四座工厂。现在,台积电同意再新建至少五座工厂。

  另据《华尔街日报》报道,新规划的亚利桑那州工厂将生产逻辑芯片,即由英伟达、AMD等台积电主要客户设计、用于AI及其他先进计算的处理器。台积电还承诺建设两座新的工厂,用于生产被称为“封装芯片”的半导体产品,负责提供支持性功能。


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