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小米自研最强Soc 玄戒O2今年亮相

时间:2026-01-12

来源:快科技

导语:1月12日消息,2025年5月,小米在北京发布自研芯片玄戒O1,标志着小米在3nm先进制程芯片研发设计领域取得重大突破。

  据悉,小米玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺制程,创新十核四丛集架构,小米由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。

  其CPU超大核心最高主频达到3.9GHz,远超业界标准设计,能够取得如此成绩,是小米玄戒团队诸多创新和数百次版图迭代优化的结果。

  进入2026年,小米玄戒O2将会正常迭代,并在今年Q2-Q3亮相,博主定焦数码称玄戒O2 9月份亮相的概率很大。

  据爆料,小米玄戒O2可能会被应用到自家的小米汽车上,此前小米创办人雷军在接受采访时表示,玄戒芯片体验超出预期,将考虑把第二代玄戒芯片应用在汽车上。

  雷军指出,自研芯片需要三到四年的研发周期,第一代是在验证技术,所以预定数量少,下一步我们肯定会自研四合一的域控制,为将来小米自研芯片上车做好准备。

  对小米而言,将玄戒拓展至智能汽车,能提升全场景算力网络,从而提升生态协同能力和竞争力,进一步开拓市场新空间。从全球范围内来看,小米把核心技术牢牢把握在自己手中,能最大程度避免受制于人。

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