作为 Intel Foundry 的关键产品，14A 节点目前正与客户协同设计，使客户能够提前评估相关技术能否满足未来产品的性能和能效需求。
Patrick Moorhead 称，他与多位接触过该节点的英特尔客户交流后了解到，这些客户对 14A 的开发进展“非常满意”。
他表示，该节点不仅将在数据中心和 PC 领域具备竞争力，也有望在移动芯片市场发挥作用，这对英特尔而言是重要转变。此外，他期待英特尔发布 14A 的 0.5 版 PDK，以便获取更全面的客户反馈;不过即便尚未公开 PDK，他听到的评价仍相当积极，且 14A 是在 18A 量产经验基础上进一步演进。
英特尔正在以 High-NA EUV(高数值孔径极紫外光刻)攻关 14A，旨在成为首家完成 High-NA 技术跨越的厂商。
在代工领域，客户普遍关注产能分配是否公平、安全保障是否充分等问题。Moorhead 指出，他近期与多位潜在“锚定客户”的 CEO 沟通，几乎所有人都强调必须对晶圆产能分配有充分信心。
英特尔方面的产能规划显示，其采用的 ASML Twinscan EXE:5200B 双工位光刻系统每小时可处理 200 片晶圆，理论上能够满足客户对产能的需求。
英特尔此前披露，其单季已处理逾 3 万片晶圆，并在某些关键层的工艺步骤上从 40 道减少至不足 10 道，使制程周期明显缩短。
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