马斯克在推文中指出，许多人并不知道特斯拉已拥有一支先进的 AI 芯片及电路板工程团队多年，该团队已设计并部署了数百万颗用于特斯拉汽车和数据中心的 AI 芯片，这些芯片是特斯拉成为真实世界 AI 领导者的基础。
马斯克进一步透露，特斯拉目前开始迈入年度产品迭代周期，大约每 12 个月就会发布新的 AI 平台。更引人注目的是，他计划将 AI 芯片的生产规模提升至前所未有的水平，产量将超过任何其他制造商。
此前马斯克曾表示，受特斯拉 FSD 车队普及的驱动，他希望每年能生产高达 2000 亿颗 AI 芯片。尽管这个数字听起来有些遥远甚至不可能，但它反映了特斯拉为满足未来 Optimus 机器人和 Cybercab 自动驾驶出租车等新业务的巨大半导体需求所做的准备。
为解决芯片供应这一核心瓶颈，马斯克提出了建设“TeraFab”级别晶圆厂的乐观计划，以满足特斯拉预估的庞大半导体需求。与此同时，特斯拉也在积极推行多元化的半导体采购策略。
公司目前已整合台积电(TSMC)和三星(Samsung)为其生产 AI5 和下一代 AI6 芯片，并计划将英特尔代工服务(Intel Foundry)也纳入其供应链。即便如此，马斯克依然认为，这些顶级芯片制造商完全无法满足他的需求，因此自建晶圆厂的计划在他看来是合乎逻辑且必要的。
该媒体认为尽管马斯克的计划宏大，但建立一个完整的芯片供应链极其复杂，对于在半导体制造领域经验尚浅的特斯拉而言，这无疑是一项艰巨的任务。
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