传动网 > 新闻频道 > 行业资讯 > 资讯详情

台积电产能紧张 Marvell与联发科考虑引入英特尔封装

时间：2025-11-25

来源：21ic电子网

导语：11月25日消息，据媒体报道，在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下，半导体行业对替代方案的需求日益凸显。近日，Marvell美满电子与联发科正评估将英特尔EMIB技术引入其ASIC芯片设计选项，引发业界广泛关注。

　　当前，台积电面临双重挑战：一方面，其先进封装产能短期内难以迅速扩张;另一方面，美国客户对全产业链本土化提出要求，而台积电及其供应链在美国的后段产能布局尚未完备。

　　这一供需矛盾使英特尔的EMIB技术成为备受关注的替代路径。该技术采用2.5D封装架构，在异构芯片集成方面展现出独特优势。

　　行业动态进一步印证了这一趋势。苹果、高通与博通近期发布的招聘信息中，均明确提及EMIB相关技术职位，显示出领先企业正积极布局先进封装领域的人才储备。此外，英特尔最新推出的3.5D封装技术，通过更精密的硅通孔实现了更高密度的芯片互联。

　　值得关注的是，EMIB采用的嵌入式桥接方案，相较于传统中介层设计，在成本控制与良率提升方面更具优势。随着先进制程演进趋缓，封装技术创新正成为提升芯片性能的关键方向。

　　此次多家企业转向EMIB方案，不仅反映了当前供应链的应变策略，更可能重塑半导体封装领域的竞争格局。

芯片
传动网版权与免责声明：

凡本网注明[来源：传动网]的所有文字、图片、音视和视频文件，版权均为传动网(www.chuandong.com)独家所有。如需转载请与0755-82949061联系。任何媒体、网站或个人转载使用时须注明来源“传动网”，违反者本网将追究其法律责任。

本网转载并注明其他来源的稿件，均来自互联网或业内投稿人士，版权属于原版权人。转载请保留稿件来源及作者，禁止擅自篡改，违者自负版权法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。

返回新闻首页

关注伺服与运动控制公众号获取更多资讯

关注直驱与传动公众号获取更多资讯

关注中国传动网公众号获取更多资讯

最新新闻
查看更多资讯

娓娓工业

广州金升阳科技有限公司

延伸阅读
推荐产品
行业专题
热门搜索

热搜词
  • 运动控制
  • 伺服系统
  • 机器视觉
  • 机械传动
  • 编码器
  • 直驱系统
  • 工业电源
  • 电力电子
  • 工业互联
  • 高压变频器
  • 中低压变频器
  • 传感器
  • 人机界面
  • PLC
  • 电气联接
  • 工业机器人
  • 低压电器
  • 机柜
回顶部
点赞 0
取消 0