该部门主要竞争对手包括 SK 海力士和美国美光科技公司。三星表示，明年将重点推进下一代高带宽存储器 HBM4 的大规模量产，该产品专为与英伟达的 AI 加速器协同工作而设计。公司同时呼应了 SK 海力士的预测：人工智能领域的资本支出热潮将在本季度持续，并延续至明年。消息发布后，三星在首尔上市的股价跳涨超过 5%。

　　作为韩国市值最大的企业，三星近年来因一系列战略失误，导致 SK 海力士在用于提升人工智能性能的高端存储芯片领域取得领先地位。如今，面对从 OpenAI 到 Meta 等科技巨头纷纷加大算力投入以发展 AI 服务的局面，三星正全力重返这一激烈竞争赛道。为此，公司已规划 2025 年资本支出达 47.4 万亿韩元(IT之家注：现汇率约合 2347.25 亿元人民币)，用于扩大产能并升级制造设施。

　　三星称，其芯片部门在截至 9 月的第三季度实现营业利润 7 万亿韩元(现汇率约合 346.64 亿元人民币)，显著高于分析师平均预期的 4.7 万亿韩元。受益于 HBM3E 芯片的强劲销售，其内存芯片业务创下季度营收历史新高。该业务是三星庞大商业版图(涵盖智能手机、家用电器等多个领域)的关键支柱之一。

　　此前本月中旬，三星已发布乐观的初步财报数据。此次最终财报显示，公司第三季度净利润达 12.01 万亿韩元(现汇率约合 594.74 亿元人民币)，同样超出市场预估的 9.29 万亿韩元。

　　当前 AI 投资热潮也带动了传统存储产品的需求，而在这些领域，三星仍占据主导地位。今年以来，其股价累计上涨约 90%;相比之下，专注于 AI 内存市场的本土劲敌 SK 海力士同期股价涨幅已超过两倍。

　　投资者普遍看好三星凭借其庞大的制造规模在高带宽内存市场迎头赶上的潜力。根据市场研究机构 Counterpoint 的数据，受 AI 相关投资推动，通用型 DRAM 和 NAND 芯片的价格与销量双双上升，三星已在第三季度重新夺回全球内存芯片制造商营收第一的位置。

　　近期，这家总部位于水原的芯片制造商已成功获得 AMD 的订单，同时正在等待英伟达对其 HBM3E 芯片以及下一代 HBM4 产品的最终认证。本周，英伟达首席执行官黄仁勋正在访问韩国。此外，三星还与 OpenAI 的“星门”项目签署芯片供应协议。

　　黄仁勋本周早些时候在美国华盛顿的一场公司活动中对记者表示：“放眼整个韩国产业生态，每一家企业都是我的挚友和非常好的合作伙伴。当我前往韩国时，希望届时能宣布一些令韩国人民感到欣喜的消息，也会让特朗普总统感到高兴。”