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微软官宣与AMD多年芯片合作！共同开发未来Xbox硬件

时间：2025-06-18

来源：21ic电子网

导语：6月18日消息，微软在最新的视频中宣布与AMD达成多年战略合作，双方将共同设计包括下一代Xbox主机在内的多款设备芯片。

　　微软Xbox部门总裁莎拉·邦德在视频中表示，微软与AMD的合作将涵盖多种设备，包括次世代Xbox主机和掌机。

　　双方还将共同打造新一代Xbox云游戏服务，邦德强调，下一代Xbox将聚焦多设备生态，目标是打造一个始终陪伴玩家的游戏平台，提供不受单一商店或设备限制的Xbox体验。

　　微软在本月早些时候公布了与华硕合作的Xbox Ally掌机，部分用户对Xbox生态系统兼容性表达了担忧。

　　对此邦德在视频声明中作出明确回应：“我们正与AMD共同推进游戏芯片技术革新，在提升画质、沉浸体验及AI应用的同时，确保对现有Xbox游戏库的兼容性。”

　　此前有报道称，微软计划在2027年同时推出次世代Xbox主机和掌机，根据过往经验，微软通常会提前一年半官宣新主机项目，若延续这一节奏，下一代Xbox设备最快将在2026年底的假日季正式公开。

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