硅基光互连领域，迎来里程碑事件。

　　近日，美国芯片级光互连方案商Ayar Labs宣布完成1.55亿美元(折合人民币约为11.33亿)战略融资，由Foresight Group领投，英特尔资本、英伟达、AMD创投等顶尖产业资本跟投。

　　这家衍生自麻省理工的企业，正以颠覆性光学I/O技术，破解AI算力基础设施的能耗与带宽困局。

　　技术革命：光通信重构芯片互连架构

　　作为全球首个实现芯片级光互连商业化的企业，Ayar Labs的核心突破在于：

　　研制出集成光波导的TeraPHY芯片，采用标准硅基工艺将光子引擎与电芯片3D堆叠

　　配套SuperNova多波长激光源，实现单通道10Tbps传输能力

　　相较传统铜互连，能耗降低95%，带宽密度提升10倍

　　这项技术使得英伟达H100等AI芯片的互连时延从纳秒级压缩至皮秒级，可支撑百万卡级AI集群的无损扩展。

　　目前，该方案已通过台积电N5P制程验证，计划2025年量产。

　　资本赋能：半导体巨头生态合围

　　本轮融资创下硅光领域单轮融资纪录，映射出产业界对下一代互连技术的迫切需求。参投方构成凸显战略布局：

　　英特尔着力整合光互连至下一代至强处理器

　　英伟达寻求突破NVLink带宽极限

　　AMD瞄准Zen5架构的芯粒化光互连方案

　　值得关注的是，Foresight Group自2020年领投A轮后持续加码，其硅谷合伙人Joe Raffa表示："这不仅是传输介质的变革，更是计算架构的范式转移。"

　　市场前景：万亿级AI基建的钥匙

　　随着GPT-5等千亿参数模型涌现，传统电互连已成为算力扩展的瓶颈。Ayar Labs CEO Mark Wade指出："我们的光I/O方案可使单机架算力密度提升4倍，助力超大规模AI集群突破能效墙。"

　　据透露，公司正与三家顶级云厂商推进试点，目标2026年实现20%的AI服务器渗透率。

　　此次融资将加速TeraPHY芯片在CoWoS先进封装中的集成进程，同步拓展光互连在量子计算、自动驾驶等领域的应用。

　　随着3D堆叠光芯片技术成熟，这场由光子驱动的算力革命正从实验室走向商业战场。

　　Ayar Labs一直在努力开展新的光子学创新，并正在开发一系列适配CMOS、低功耗的光输入/输出(I/O)产品，以满足高性能计算和人工智能的互联市场。

　　去年早些时候，该公司展示了业界首个每秒4Tbps的光解决方案，并展示了集成了英特尔业界领先的Agilex FPGA技术的封装式光I/O解决方案。

　　Ayar Labs系统的另一个核心组件是SuperNova激光光源，它位于不同的芯片上，可以产生16个波长的光，传输到16根光纤(每根光纤本身可以携带16个波长)，将光源从ASIC封装中分离出来，这将提供更灵活的跨应用部署。