在高端制造领域，激光微加工技术正发挥着日益重要的作用。从半导体、3C电子，到新能源、医疗器械，精密、高效的激光解决方案，已成为提升设备性能和生产效率的关键。

　　伴随制造业的不断升级，微米级加工需求随之不断增长。“联动控制系统+精密直驱平台+振镜+超快激光+视觉”的整体解决方案逐渐获得市场青睐，对推动高端激光微加工设备的进步起到了关键作用。

　　Akribis SGS激光微加工系统

　　雅科贝思(Akribis)推出的SGS激光微加工系统，是⼀款可实现精密直驱平台与振镜联动控制的解决方案。核心模块包括：

　　控制系统：可实现振镜与平台联动，自动规划运动轨迹;Ethercat总线协议，支持多个XY2-100或XY2-100E协议振镜的应用。

　　精密平台： 标准或定制产品，满足不同应用场景的需求。

　　软件： 提供API接口，可供客户根据工艺需求有针对性地自行开发软件;同时有标准应用软件供客户使用。

　　“交钥匙”系统集成服务： 提供从方案设计到系统交付的全方位服务。

　　应用领域

　　01、锂电池极片激光打孔 / 划线

打孔

划线

　　采用多组振镜飞行扫描，在高速运动的极片上实现高效、精确的激光加工，提升电池性能。

　　02、轴类产品激光开槽

　　聚氨酯辊轴应用于硅片的金刚线切割，辊轴上分布等间距的线槽，用于缠绕金刚线。加工中，激光烧蚀去除聚氨酯材料形成线槽。

　　SGS系统控制振镜与平台协同运动，实现等间距线槽的高速扫描加工，提高硅片切割效率。

　　03、凸点卡盘激光雕刻

　　针式卡盘(也称：凸点吸盘)，是半导体行业常用的工业吸盘，具有抗高温、抗腐蚀、耐磨损等特点。它通常由碳化硅或氧化铝陶瓷材料制成，表面有凸起的点状结构，用于提供更好的吸附力和稳定性。

　　SGS系统振镜与平台联动解决方案通过材料层层去除，在碳化硅或氧化铝陶瓷卡盘表面雕刻复杂结构，减少拼接，保证雕刻深度一致性。

　　04、PCB激光钻孔

　　低温共烧陶瓷(以下简称LTCC) 技术作为无源元器件集成的关键技术，在开发高频、高性能、高集成度的电子元器件方面具有显著优势。

　　SGS系统采用振镜与平台联动控制在LTCC薄片上实现高速PCB钻孔。