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Arm首款自研芯片曝光

时间:2025-02-14

来源:电子技术应用

导语:2月14日消息,据报道,软银旗下Arm正加速推进从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型,预计最早在夏季亮相。

  2月14日消息,据报道,软银旗下Arm正加速推进从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型,预计最早在夏季亮相。

  据悉,新芯片将作为大型数据中心服务器的中央处理器(CPU)平台,基于可定制化设计,能够满足包括Meta在内的多家客户的特定需求,而生产则可能外包给台积电等专业制造商。

  长期以来,Arm的商业模式围绕着向全球科技巨头如苹果、谷歌、英伟达、亚马逊、微软、高通及英特尔等授权其指令集架构与复杂核心设计,赋能这些企业自主研发芯片。

  然而,面对日益激烈的市场竞争环境,特别是人工智能(AI)领域需求的井喷式增长,Arm正积极探索新的增长路径,以期实现技术附加值与收入来源的双重飞跃。

  自2022年Rene Haas接任Arm首席执行官以来,他持续引领公司从传统知识产权授权模式向追求更高版税收益的方向转型,而今,这一转型战略迈出了决定性的一步——正式涉足自主芯片业务。这一举措标志着Arm从单纯的技术构件供应商,向能够提供完整处理器解决方案的综合服务商的华丽转身。

  值得注意的是,这一转型不仅预示着Arm可能与其昔日盟友如英伟达和高通等在特定市场形成直接竞争,还可能对现有客户关系格局带来深刻影响,引发行业内的新一轮整合与调整。

  此外,软银集团创始人孙正义在“星际之门”计划中宣布,将携手OpenAI等合作伙伴,斥资高达5000亿美元构建AI基础设施,而Arm作为该宏伟蓝图中的关键技术伙伴,其转型无疑将为这一计划注入更为强劲的技术动力与创新活力。


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