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台积电先进制程/CoWoS先进封装涨价?

时间:2024-06-18

来源:全球半导体观察

导语:近日,台积电在嘉义科学园区新建的第一座CoWoS厂突然暂停施工,原因是6月初工地发现疑似文物遗迹。台积电方表示,P1厂暂时停工,同时启动P2厂工程先行建设。另外,近期行业消息显示,台积电拟调涨先进制程和先进封装报价。

       近日,台积电在嘉义科学园区新建的第一座CoWoS厂突然暂停施工,原因是6月初工地发现疑似文物遗迹。台积电方表示,P1厂暂时停工,同时启动P2厂工程先行建设。另外,近期行业消息显示,台积电拟调涨先进制程和先进封装报价。

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  台积电嘉义先进封装厂暂停施工

  6月17日消息,台积电此前在嘉义科学园区规划建设的两座CoWoS先进封装厂,第一座CoWoS厂已于5月动工,进行地质勘探工作。但目前现场已暂停施工,原因是6月初工地发现疑似文物遗迹。

  嘉义县南科管理局表示,台积电在嘉义科学园区兴建的第一座CoWoS厂,6月初挖掘到疑似遗迹,目前暂停施工,并提出应对策略,P1厂暂时停工,同时启动P2厂工程先行建设,南科管理局认为,完工日期影响不大。

  台积电方面表示,将密切关注此次发现的文物遗迹的处理进展,并与相关部门紧密合作,以确保项目能够尽快恢复施工。同时,公司也将继续致力于提高CoWoS先进封装产能,以满足市场对高性能芯片的需求。

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  先进制程和CoWoS先进封装将涨价?

  近期,行业最新消息显示,台积电拟调涨先进制程和先进封装报价。

  先进制程方面,台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上。据悉,随着台积电七大客户(英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌)陆续导入3 纳米制程导致供不应求,预期订单满至2026年。行业人士表示,包含3nm、5nm在内的台积电先进制程节点,价格都将调整,3nm订单强劲稼动率满载,5nm在AI需求推动下也将出现类似情形。

  台湾工商时报近日援引供应链消息称,高通骁龙8 Gen 4以台积电N3E打造,较上一代报价激增25%,不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出,涨价幅度合理,因为相较5nm,3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25%,且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。

  另外,据Wccftech消息,涨价的不止高通,英伟达、苹果、AMD也计划提高热门AI硬件的价格。

  公开资料显示,台积电3nm家族成员包含N3、N3E、N3P、N3X、N3A等。其中,N3E去年Q4量产,瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用;N3P预计今年下半年量产,将用于移动设备、消费电子、网通等;N3X、N3A则是为高速运算、车用客户等定制化打造。

  先进封装方面,AI浪潮极大地推升了CoWoS需求,台积电CoWoS先进封装产能目前仍供不应求。据TrendForce集邦咨询研究,NVIDIA Hopper平台H100于今年第一季短缺情形逐渐纾解,属同平台的新品H200于第二季后逐渐放量,第三季新平台Blackwell将进入市场,第四季扩展到数据中心客户。但今年应仍以Hopper平台为主,包含H100、H200等产品线;根据供应链导入Blackwell平台进度,预计今年第四季才会开始放量,占整体高阶GPU比例将低于10%。

  TrendForce集邦咨询表示,属Blackwell平台的B100等,其裸晶尺寸(die size)是既有H100翻倍,估计台积电(TSMC)2024年CoWos总产能年增来到150%,随着2025年成为主流后,CoWos产能年增率将达7成,其中NVIDIA需求占比近半。HBM方面,随着NVIDIA GPU平台推进,H100主搭载80GB的HBM3,至2025年的B200将达搭载288GB的HBM3e,单颗搭载容量将近3~4倍成长。而据三大原厂目前扩展规划,2025年HBM生产量预期也将翻倍。

  未来,随着人工智能(AI) 训练模型推出更强大的运算资料中心,AI加速器的硬体需求将进一步提升,还将进一步抬升CoWoS先进封装产能。业界人士分析指出,AI 加速器不采最前瞻先进制程,但却需依靠先进封装技术,国际半导体厂谁能从台积掌握更多先进封装产能,就决定市场渗透率与掌握度。

  近期全面掌舵的台积电新任董事长魏哲家,在6月4日股东大会上表示,目前所有的AI半导体全部是由台积电生产,并暗示自己正在考虑提高台积电AI芯片的生产价格。的确,目前能设计AI GPU的,不止英伟达一家。但能生产AI GPU的,目前只有台积电一家。

  台积电目前正在加速扩充CoWoS产能,供应链证实,台积电增添CoWoS相关设备预估第三季到位,并要求设备厂增派工程师全面进驻龙潭AP3、竹南AP6、中科AP5 等厂,除竹南厂AP6C,中科厂原只进行后段oS,也将陆续转成CoW 制程,嘉义则在整地阶段,进度将超前铜锣。

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