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韩国AI芯片厂商DeepX转投台积电3nm制程

时间:2024-06-12

来源:芯智讯

导语:6月11日消息,据韩国媒体TheElec报导,韩国AI芯片初创企业DeepX的新的3nm AI芯片的代工已经从三星转达到了台积电。

  6月11日消息,据韩国媒体TheElec报导,韩国AI芯片初创企业DeepX的新的3nm AI芯片的代工已经从三星转达到了台积电。

  报道称,原本DeepX与三星代工厂合作的芯片后段设计服务公司Gaonchips是合作伙伴,但最近DeepX已经与另一家芯片设计服务公司Asicland签订合作协议,该交易价值约100亿韩元。而Asicland则主要是与台积电合作的,DeepX新的AI芯片也将采用台积电3nm工艺代工。

  DeepX主要设计面向大型语言模型(LLM)专用NPU,设计完成后将交给Asicland,由Asicland添加接口IP和其他要求,使其成为适合台积电3nm制程的SoC。DeepX的目标是明年在台积电工厂完成制造样品。

  对于该消息,Asicland CEO Jongmin Lee并未否认,仅回复已签署保密协定。

  虽然DeepX的新AI芯片将转交台积电代工,但是仍保持与三星合作。DeepX产品线包括于视觉AI芯片M1、数据中心AI加速器H1,以及面向IP Camera和无人机的V系列NPU芯片。目前M1和H1都是基于三星5nm制程代工,V系列则采用的是三星28nm制程。

  据消息人士透露,DeepX已经向百余家客户发送了三星代工的工程样片。DeepX近日还获得私募股权公司Skylake Equity Partners投资,这家公司是由三星前总裁、前信息通信部部长Chin Dae-je领导。


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