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意法半导体将在意大利新建碳化硅芯片工厂,并已获得补贴

时间:2024-06-04

来源:盖世汽车

导语:报道称,意法半导体的计划表明,该公司相信最近电动汽车市场的疲软是暂时的,汽车制造商将更广泛地采用碳化硅芯片。

  据外媒报道,5月31日,意法半导体表示,其计划在意大利卡塔尼亚(Catania)建立一家芯片制造和封装工厂,总投资额为50亿欧元。该项目将为期数年,并且获得了欧盟《芯片法案》的资助。

  意法半导体表示,其在意大利的新工厂将生产能够提高电动汽车能效的专用芯片,预计将于2026年投产,目标是到2033年达到满负荷生产。基于欧盟《芯片法案》的框架内容,意大利政府将向意法半导体提供20亿欧元的补贴,支持该公司在新工厂生产碳化硅芯片。

  报道称,意法半导体的计划表明,该公司相信最近电动汽车市场的疲软是暂时的,汽车制造商将更广泛地采用碳化硅芯片。

  欧盟委员会在一份声明中称,在欧洲拥有一家生产和封装碳化硅芯片的大型综合工厂,将“对欧洲半导体生态系统产生广泛的积极影响”,并有助于保证该地区的供应安全。“卡塔尼亚工厂将有助于扭转过度依赖进口设备的趋势,推动欧洲数字化和绿色转型目标的实现。”

  在新冠疫情期间,供应链中断和对需求的误判导致了全球范围内的半导体短缺,全球政府为刺激半导体的本地化生产采取了一系列举措,欧盟《芯片法案》就是其中之一。通过该法案,欧盟希望在2030年占据全球半导体产量的20%。

  根据路透社的报道,意法半导体是迄今为止唯一一家基于欧盟《芯片法案》获得政府援助的公司,英特尔和台积电的重大项目仍在等待批准,但欧盟反垄断专员Margrethe Vestager表示,这种情况将会改变。


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