5月21日，晶圆代工大厂联电宣布在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备进厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。
联电表示，联电新加坡投入12英寸晶圆制造厂营运超过20年，新加坡Fab12i P3厂也是联电先进特殊制程研发中心。
2022年2月份，联电宣布在新加坡Fab12i厂区扩建一座新先进晶圆厂的计划。新厂第一期月产能规划30,000片晶圆，2024年底开始量产。联电当时指出，新加坡Fab12i P3是新加坡最先进半导体晶圆代工厂之一，提供22/28nm制程，总投资金额为50亿美元。
联电共同总经理王石竞曾在法说会上表示，2024年资本支出维持33亿美元，95%的支出将用于12英寸晶圆厂，5%支出用于8英寸晶圆厂。
在12英寸晶圆产能扩充部分，是以南科Fab 12A的P6厂及新加坡Fab 12i的P3厂为主。其中，新加坡Fab 12i的P3厂硬件建物将依计划于2024年中完成。不过，配合客户订单调整，装机时间可能放缓，量产时间将自原订的2025年中，延后至2026年初。
展望2024年第二季，联电表示，随着电脑、消费及通讯领域的库存状况逐渐回到较为健康的水位，联电预期整体晶圆出货量将略为上升。在车用和工业领域方面，由于库存消化速度低于预期，需求仍旧低迷。尽管短期间仍将受到总体经济环境的不确定性和成本压力的影响，联电仍将在技术、产能及人才方面持续投资，以确保我们能够做好充分准备，迎接下一阶段5G和AI创新所驱动的成长。
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