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先进封装市场异军突起!

时间:2024-05-22

来源:全球半导体观察

导语:AI大势之下,高性能AI芯片需求紧俏,与之相关的CoWoS先进封装产能告急,AI芯片大厂加速生产的同时,也在积极寻求其他先进封装技术,以缓解AI芯片供应不足的难题。

       AI大势之下,高性能AI芯片需求紧俏,与之相关的CoWoS先进封装产能告急,AI芯片大厂加速生产的同时,也在积极寻求其他先进封装技术,以缓解AI芯片供应不足的难题。

  英伟达GB200需求增长,CoWoS产能吃紧

  今年3月AI芯片大厂英伟达发布了平台Blackwell,包括B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。

  与前一代GH200相比,GB200性能与功耗均大幅升级,因而备受关注,未来需求有望持续增长。

  全球市场研究机构TrendForce集邦咨询今年4月调查显示,供应链对NVIDIA GB200寄予厚望,预估2025年出货量有机会突破百万颗,占NVIDIA高端GPU近4~5成。

  台积电CoWoS产能也将同步成长,集邦咨询表示,英伟达B系列包含GB200、B100、B200等将耗费更多CoWoS产能,台积电(TSMC)亦提升2024全年CoWoS产能需求,预估至年底每月产能将逼近40k,相较2023年总产能提升逾150%;2025年规划总产能有机会几近倍增,其中英伟达需求占比将逾半数。

  不过,业界指出,AI爆发式发展浪潮下,CoWoS当前仍难以满足高性能AI芯片需求,主要问题在于芯片变大以及HBM堆叠。

  英伟达B200、B100等产品使芯片中间层面积(interposer area)变大,这意味着12英寸晶圆能切割出的芯片数量减少,CoWoS难于满足AI芯片需求;同时随着HBM不断迭代,HBM涵盖的DRAM数量同步上升,这对CoWoS封装而言也是一大挑战。

  FOPLP,AI芯片新选择?

  为应对CoWoS产能不足的问题,业界透露英伟达计划导入面板级扇出型封装(FOPLP)技术。据媒体最新报道,供应链表示,英伟达正规划将其GB200提早导入FOPLP,从2026年提前到2025年。

  资料显示,CoWoS与FOPLP同为先进封装技术,CoWoS基于芯片堆叠的封装技术,可将多个芯片(通常是处理器和存储器)堆叠在一起,并通过一个中介层(如硅中介层)将它们连接到一个基板上,能显著提高系统的性能和集成度,同时减少整体封装尺寸和重量;FOPLP则是将半导体芯片重新分布在大面板上,而不是使用单独封装。这种技术能够集成多个芯片、无源元件和互连于一个封装内,提供更高的灵活性、可扩展性和成本效益。

  FOPLP此前主要应用于高功率、大电流的功率半导体产品应用中,随着AI时代到来,FOPLP有望凭借I/O密度、电气性能、成本等优势,未来在AI芯片市场大展拳脚。

  业界认为,CoWoS产能告急,FOPLP有望成为解决AI芯片供应不足的一大利器。

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