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苹果明年iPhone17放弃台积电2nm!传A19 Pro芯片采N3P制程

时间:2024-04-17

来源:科技新报

导语:据报导,苹果A19 Pro芯片考虑使用台积电N3P制程,有望搭载于iPhone17Pro和iPhone17ProMax。台积电正致力于在2024年底前将3nm晶圆产能提高至10万片,研调机构TrendForce指出,台积电也希望扩大2nm制程前景,因此新竹宝山2nm厂正按预期稳步推进,高雄厂也在加速发展,预期年底首次投产,两间工厂初始产能传落在3万~3.5万片。

       苹果目前多款芯片组采用台积电3nm制程,根据最新报导,iPhone17芯片不会采用2nm制程,即2025年推出的A19 Pro芯片将维持3nm技术。

  据报导,苹果A19 Pro芯片考虑使用台积电N3P制程,有望搭载于iPhone17Pro和iPhone17ProMax。台积电正致力于在2024年底前将3nm晶圆产能提高至10万片,研调机构TrendForce指出,台积电也希望扩大2nm制程前景,因此新竹宝山2nm厂正按预期稳步推进,高雄厂也在加速发展,预期年底首次投产,两间工厂初始产能传落在3万~3.5万片。

  到了2027年,两间工厂合并产能将达10万片晶圆,而台积电2nm芯片首批客户可能是苹果。

  台积电早在2023年6月就开始试生产2nm制程,但苹果A18 Pro可能采用N3E,搭载于iPhone16 Pro和iPhone16 Pro Max;至于明年问世的iPhone17,其A19 Pro芯片可能采台积电N3P技术。

  目前预期苹果2026年推出iPhone 18系列时,有望搭载首款2nm芯片。其他2nm客户除苹果外,英特尔也表示有兴趣,预期AMD、Nvidia和联发科也会跟进。

  从技术路线图看,今年iPhone 16将采用N3E,明年机型采N3P,因此首款采用台积电2nm制程的消费类产品预计2026年推出。但目前可能有些原因阻碍2nm芯片组的进展,因此客户仍会先选择使用3nm技术。

  ·iPhone 17 To Reportedly Miss Out On TSMC's Cutting-Edge 2nm Process, A19 Pro To Likely Use More Advanced 3nm Node

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