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全球半导体复苏势头不减!

时间:2024-04-15

来源:全球半导体观察

导语:近期,韩国产业通商资源部公布的数据显示,韩国今年3月份芯片出口117亿美元,同比增长35.7%,连续5个月增长,单月增幅为2022年6月以来最高。业界认为,智能手机、数据中心与AI等带动下,韩国芯片出口额上升。

       受益于AI浪潮驱动,以及消费电子市场需求逐步回温,半导体市场正不断释放利好信号。

  近期,韩国产业通商资源部公布的数据显示,韩国今年3月份芯片出口117亿美元,同比增长35.7%,连续5个月增长,单月增幅为2022年6月以来最高。业界认为,智能手机、数据中心与AI等带动下,韩国芯片出口额上升。

  与此同时 ,美国半导体行业协会(SIA)对外表示,今年1月全球半导体行业销售总额为476亿美元,同比增长15.2%,2月全球半导体销量同比增长14.3%。此前,SIA透露,2023年全球半导体行业销售总额同比下降8.2%,但随着去年下半年半导体市场回暖,今年全球芯片销售将成长13.1%,达5953亿美元。

  存储器领域,美光科技最新财报显示,受惠于人工智能AI对HBM的强烈需求,美光科技该财季实现转亏为盈,且本季财测优于预期。美光科技2024财年第二季度收入为58.2亿美元,上一季度为47.3亿美元,去年同期为36.9亿美元,同比增长约57.7%,增速远超第一财季的15.6%,高于51亿到55亿美元的公司自身指引区间。

  AI不仅利好HBM的发展,而且也助力先进封装需求持续攀升,吸引大厂不断扩产。

  当前AI芯片主要采用Cowos 先进封装,为满足市场需求,3月媒体报道台积电计划投资160亿美元新建先进封装厂,预计有望在4月开工。据悉,台积电计划今年CoWoS产能目标为每月35000片晶圆,2025年底再提高至每月44000片。随着新工厂启用,台积电CoWoS产能有望较预期的要高。

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