传动网 > 新闻频道 > 行业资讯 > 资讯详情

AI芯片供不应求,英特尔加入英伟达先进封装供应商阵营?

时间:2024-02-03

来源:科技新报

导语:GPU大厂英伟达(NVIDIA)的AI芯片在全球供应不足,其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产,预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加,纾解供应不足的压力。

       GPU大厂英伟达(NVIDIA)的AI芯片在全球供应不足,其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产,预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加,纾解供应不足的压力。对此,现在市场上传出,英特尔也加入供应英伟达先进封装的行列,月产能大约5,000片的规模。至于时间点,最快2024年第2季加入英伟达先进封装供应链行列。

  根据英特尔之前的说明,现阶段旗下的主要先进封装技术分为 2.5D 的 EMIB(嵌入式多芯片互连桥接,为水平整合封装技术),以及 3D 的 Foveros(采用异质堆叠逻辑处理运算,可以把各个逻辑芯片堆栈一起)两大类。首先,2.5D的EMIB主要应用于逻辑运算芯片和高带宽存储器的拼接,目前发表的Intel Xeon Max系列、Intel Data Cneter GPU Max系列都已搭载EMIB封装技术。

  至于,更先进的 3D Foveros 先进封装技术部分,则是让顶层芯片不再受限于基层芯片大小,且能够搭载更多顶层与基层芯片,并透过铜柱直接将顶层芯片与基板相连,减少硅穿孔 (TSV) 数量以降低其可能造成之干扰。未来将搭载在即将发布的 Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 等系列处理器上。

  当前,英特尔在美国奥勒冈州与新墨西哥州设有先进封装产能,同时并积极在槟城新厂扩充先进封装。而且,英特尔曾经表示,开放让客户仅选用其先进封装方案的方案,使得希望让客户更具生产弹性。因此,消息指出,在英伟达选择让英特尔加入提供先进封装产能之后,未来台积电依旧会是英伟达的主要先进封装供应商。

  当前台积电正在扩充先进封装产能,预计2024年首季产能将提高到5万片,较2023年12月估计近4万片还增加25%。因此,就台积电与其他封测伙伴扩产的数量总和,合计将供应英伟达先进封装达90%以上的产能。

中传动网版权与免责声明:

凡本网注明[来源:中国传动网]的所有文字、图片、音视和视频文件,版权均为中国传动网(www.chuandong.com)独家所有。如需转载请与0755-82949061联系。任何媒体、网站或个人转载使用时须注明来源“中国传动网”,违反者本网将追究其法律责任。

本网转载并注明其他来源的稿件,均来自互联网或业内投稿人士,版权属于原版权人。转载请保留稿件来源及作者,禁止擅自篡改,违者自负版权法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

关注伺服与运动控制公众号获取更多资讯

关注直驱与传动公众号获取更多资讯

关注中国传动网公众号获取更多资讯

最新新闻
查看更多资讯

热搜词
  • 运动控制
  • 伺服系统
  • 机器视觉
  • 机械传动
  • 编码器
  • 直驱系统
  • 工业电源
  • 电力电子
  • 工业互联
  • 高压变频器
  • 中低压变频器
  • 传感器
  • 人机界面
  • PLC
  • 电气联接
  • 工业机器人
  • 低压电器
  • 机柜
回顶部
点赞 0
取消 0