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深圳向汽车芯片发补贴,最高不超3000万元

时间:2023-11-29

来源:全球半导体观察

导语:随着汽车产业的迅速发展,深圳为抢抓汽车产业重构机遇,加快推动深圳新能源汽车产业成为经济增长新支柱,在今年8月发布了《“新一代世界一流汽车城”三年行动计划(2023-2025年)》。

       近日,深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会、深圳市财政局、深圳市交通运输局、深圳市商务局、深圳市市场监督管理局和深圳市地方金融监督管理局等八部门联合发布《深圳市促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施》(以下简称“《若干措施》”)。

  其中,《若干措施》提出,要实现重大核心环节突破。围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节,支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关,按项目总投资的一定比例予以不超过3000万元资助。采用“赛马制”“揭榜挂帅”等方式,鼓励高端微控制器 (MCU) 、功率器件、电源控制模拟芯片、车内/车间通信芯片、高算力主控芯片、计算芯片、系统级芯片 (SOC) 等汽车芯片实现自主突破。

  要推动汽车电子高质量发展。推进车用操作系统、车规级芯片、自动驾驶算法、域控制器、智能座舱、智能传感器等产业链核心领域汽车电子业务发展,鼓励企业采购自主可控的汽车电子产品,对于通过管理体系、功能安全认证以及可靠性测试等车规级产品认证或汽车行业专属管理体系认证的企业,按认证费用的一定比例予以资助,单个企业最高不超过2000万元。

  要加速创新成果应用落地。新型驱动电机、多合一电驱动总成、第三代功率半导体、轮毂电机等电机电控前瞻技术;车规级芯片、“车能路云”一体化应用、工业设计软件、通用大模型等智能化技术加速实现创新成果转化,按项目总投资的规定比例予以不超过1500万元资助。

  随着汽车产业的迅速发展,深圳为抢抓汽车产业重构机遇,加快推动深圳新能源汽车产业成为经济增长新支柱,在今年8月发布了《“新一代世界一流汽车城”三年行动计划(2023-2025年)》。该行动计划明确了发展目标,到2025年,第三代功率半导体、新体系动力电池、驱动电机、电机控制器、智能装备、整车集成及车网互动等领域技术达到世界领先水平。车规级芯片、智能传感器、自动驾驶等领域技术核心竞争力显著提升,努力推动车用操作系统引领国际、国内标准,汽车工业软件产业生态逐步完善。

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