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鼎龙(仙桃)半导体材料产业园投产仪式举行

时间：2023-11-21

来源：全球半导体观察

导语：据官方消息披露，鼎龙(仙桃)半导体材料产业园占地218亩，建筑面积11.5万平方米，项目总投资约10亿元。历经15个月的建设，同步迎来千吨级半导体OLED面板光刻胶(PSPI) 、万吨级CMP抛光液(Slurry)和万吨级CMP抛光液用纳米研磨粒子等多个重点项目的投产。

鼎龙控股集团官微消息，11月16日，鼎龙(仙桃)半导体材料产业园投产仪式举行。

　　据官方消息披露，鼎龙(仙桃)半导体材料产业园占地218亩，建筑面积11.5万平方米，项目总投资约10亿元。历经15个月的建设，同步迎来千吨级半导体OLED面板光刻胶(PSPI) 、万吨级CMP抛光液(Slurry)和万吨级CMP抛光液用纳米研磨粒子等多个重点项目的投产。

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