9月19日，第23届中国国际工业博览会在上海开幕。作为自动化行业知名厂商，松下电器机电(中国)有限公司携多款新品亮相，并于9月20日举办媒体交流会，发布了一系列自动化领域新产品与新技术，包括本土开发设计的自动化系统解决方案、功能丰富的各类新型传感器、搭载AI的次世代伺服系统产品——MINAS A7系列等，标志着松下在自动化技术领域的持续创新与发展，同时也表现出松下扎根中国自动化市场的信心与决心。

搭载AI的次世代伺服系统产品——MINAS A7系列发布会上最受瞩目的产品非“MINAS A7系列”莫属。此前的伺服电机自动化调试技术虽有进步，但对于半导体制造设备和电子元件贴片机等有着超精密定位性能要求的设备，以往的自动调试无法获得满意的结果，需要熟练工程师高超的手动调试技术的辅助。而MINAS A7系列运用AI技术，实现了由熟练工实施的精密调试作业的自动化。定位整定时间比过去大幅降低。

此外，作为伺服系统的基本性能，速度响应频率实现了4.0 kHz以上(松下A6系列产品的1.25倍)，编码器分辨率实现了27 bit(1亿3421万7728脉冲/次)，为提升设备性能做出了贡献。松下在为提升客户设备性能做贡献的同时，更通过减少设备制造产品时质量不良导致的报废损失和缩短设备节拍时间，来促进节能的实现。

功能丰富的各类新型传感器松下现场展示了在工业器件单品方面的新开发成果。CX-F100系列激光传感器通过内置TOF传感模块结合松下神视在传感器领域多年积累的技术诀窍，解决了传统光电传感器一直存在的“黑白色差”，面对不同颜色或表面情况都能稳定检测。HL-G2系列激光位移传感器通过光学仿真技术和独创的算法，突破性地实现了一般激光位移传感器难以达到的高分辨率(0.5um)和高速度(采样周期Max100us)。

同时为了应对网络化的需求，HL-G2还配备了丰富的通信接口(Ethernet/IP,SLMP,Modbus TCP,TCP/IP)。FX-200系列光纤放大器是专门面向中国市场打造的一款产品，通过FX-200专用LED模块，实现光亮监控的同时提升性价比，全新的电路设计和控制算法强化了基础性能的同时提升产品的稳定性，同时通过OLED的中文显示及一键示教功能大大提升产品的操作性。

本土开发设计的自动化系统解决方案松下发布了西林瓶灌装机、药品泡罩机以及锂电极片模切机等面向中国客户新开发的行业解决方案，同时铝箔包装机、多列条包装机、隔膜分切机、端子压着机、波纹管切割机等方案也在陆续开发中。此外，松下已经将从行业中获得的技术诀窍形成可复用的、使用便利并可降低开发工时的AFB库，以便在相同或类似的工艺场景中横向展开，为系统集成商及客户节省开发工时，并将联手遍布全国的系统集成商，为客户提供更多更优质的系统解决方案，实现客户、集成商、厂商三方共赢。

交流会上，松下机电株式会社产业元器件事业部事业部长中山聪介绍了松下在中国自动化市场的中长期战略，他表示：“中国市场是松下自动化事业最重要的市场，松下自动化产品在中国的生产超过20年，今后也会在中国持续强化自动化事业。”松下电器机电(中国)有限公司总经理张健表示：“松下将用高质量的产品与服务，与合作伙伴们一起为中国的客户提升价值。”

图：松下机电株式会社产业元器件事业部事业部长中山聪

图：松下电器机电(中国)有限公司总经理张健