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英飞凌与赛米控丹佛斯签订电动汽车芯片供货协议

时间:2023-07-17

来源:化合物半导体市场

导语:根据供应链消息显示,目前IGBT缺货基本在39周以上,供需缺口已经拉长到50%以上,市场部分料号供货周期还是维持在52周。作为行业龙头的英飞凌,其去年IGBT订单已处于超负荷接单状态,整体积压订单金额超过420亿欧元,排单交期基本超一年以上,最新的Q2交期维持在39-50周,价格也居高不下。

       英飞凌在近日表示,与赛米控丹佛斯签署了一份多年批量供应硅基电动汽车芯片的协议。英飞凌将为赛米控丹佛斯供应由IGBT和二极管组成的芯片组。这些芯片主要用于逆变器的功率模块,而逆变器用于电动汽车的主驱动。

  根据协议,赛米控丹佛斯的IGBT和二极管将由英飞凌在德国德累斯顿和马来西亚居林的工厂生产。

  IGBT依然紧缺

  根据供应链消息显示,目前IGBT缺货基本在39周以上,供需缺口已经拉长到50%以上,市场部分料号供货周期还是维持在52周。作为行业龙头的英飞凌,其去年IGBT订单已处于超负荷接单状态,整体积压订单金额超过420亿欧元,排单交期基本超一年以上,最新的Q2交期维持在39-50周,价格也居高不下。

  另一家大厂安森美方面,其去年一季度开始车用IGBT订单已满并不再接新单,2022-2023年的产能全部售罄,最新的Q2交期在47-52周,远高于英飞凌,价格一直维持高位。从头部厂商走势看,当前IGBT供需还没有明显的缓解。

  赛米控丹佛斯寻求供应链多元化

  去年3月,赛米控(Semikron)宣布与丹佛斯硅动力(Danfoss Silicon Power)合并成立赛米控丹佛斯(Semikron-Danfoss)公司,合并之后的赛米控丹佛斯客户群体与规模得以扩大,并将持续发力汽车、工业及可再生能源市场。

  在合作伙伴的选择上,赛米控丹佛斯也更加的倾向于多元化,主要原因在于,近些年来受到半导体产能紧缺问题的影响,以及政治因素导致的半导体供应链安全问题的影响,让半导体的供应链变得愈发脆弱,为了稳定供应不同的客户,供应链多元化是必由之路。

  除了此次与英飞凌签订长期供货合约之外,赛米控丹佛斯与日本罗姆公司也建立长期合作关系,多年来,罗姆一直是赛米控丹佛斯在碳化硅器件供应方面的合作伙伴,今年4月,赛米控丹佛斯还推出配备罗姆 1200V IGBT的功率模块。

  而在SiC领域,去年3月,在两家企业合并之前,赛米控就与某德国领先的汽车制造商签订了一份十多亿欧元(超百亿人民币)的车规级碳化硅功率模块合同,约定在2025年在该汽车客户的下一代的电动车控制器平台上,全面采用最新的eMPack系列车规级碳化硅功率模块。

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