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小米投资杰平方半导体，后者聚焦车载芯片研发

时间：2023-06-01

来源：化合物半导体市场

导语：近日，杰平方半导体(上海)有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)等为股东，同时公司注册资本由约5628.57万人民币增至约8175.49万人民币。

近日，杰平方半导体(上海)有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)等为股东，同时公司注册资本由约5628.57万人民币增至约8175.49万人民币。

　　杰平方半导体是一家聚焦车载芯片研发的芯片设计公司，成立于2021年10月，法定代表人为俎永熙。业务主要面向电能转换、通信等领域，产品涵盖碳化硅(SiC)功率芯片及器件、车载以太网芯片、电机驱动器、模数转换器等。

　　近年来，小米在SiC领域投资动作不断，包括瞻芯科技、积塔半导体、芯能半导体、飞锃半导体、威兆半导体等SiC相关企业曾获青睐。

　　此外，华为对SiC产业也十分重视，旗下华为哈勃自成立以来，投资的SiC相关企业遍布全产业链，包括山东天岳、北京天科合达、瀚天天成、东莞天域半导体和特思迪。

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