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富乐华半导体在手订单排到第三季度

时间：2023-05-18

来源：全球半导体观察

导语：官网显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年3月，由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板(AMB、DCB、DPC、DBA)以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。

       据东台高新区消息，连日来，江苏东台高新区富乐华半导体科技先后迎来5批来自德国、日本、新加坡的采购商和供应商。据介绍，富乐华集团今年开票销售目标20亿元，前四个月实现开票销售同比增长98.5%。目前，公司在手订单已安排到第三季度。

　　官网显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年3月，由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板(AMB、DCB、DPC、DBA)以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。旗下包含上海富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、上海富乐华国际贸易有限公司、日本子公司、欧洲子公司、新加坡子公司(在建)，载板产品可以广泛应用于对性能要求严苛的电力电子及大功率电子模块上。

　　消息称，富乐华半导体成功开发出独具高热导、耐高温和较低热膨胀系数，且机械强度高、耐腐蚀绝缘性好、抗辐射能力强的AMB陶瓷覆铜基板，先后获得50项发明专利授权，研发的系列化试制产品已通过全球100余家企业样品认证，出厂产品各项性能均达到世界先进水平。

半导体
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