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三星、英特尔、IBM和爱立信正共同开发下一代芯片

时间：2023-02-02

来源：全球半导体观察

导语：据NSF主任Sethuraman Panchanathan称，“未来的半导体和微电子学将需要跨越材料、设备和系统的跨学科研究，以及学术和工业部门的全方位人才的参与。”

       阿业界消息显示三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片。该合作项目也获得美国国家科学基金会(NSF)资助5000万美元。据悉，三星、英特尔、IBM和爱立信合作领域包括设备性能、芯片和系统层面、可回收性、环境影响和可制造性等方面。

　　据NSF主任Sethuraman Panchanathan称，“未来的半导体和微电子学将需要跨越材料、设备和系统的跨学科研究，以及学术和工业部门的全方位人才的参与。”

　　通过5000万美元的资助，美国国家科学基金会旨在让三星、爱立信、IBM 和英特尔之间的这种合作关系“告知研究需求，刺激创新，加速成果向市场的转化，并为未来的劳动力做好准备”。

　　这项倡议是国家科学基金会未来半导体(FuSe)团队资助的一部分，根据该计划，开发新工艺、材料、设备和架构的进展一直受阻于独立开发。该计划认为，通过共同开发，在推进计算技术和降低其应用成本方面有很大的机会。“目标是培养一个来自科学和工程界的广泛的研究者联盟”。

　　该基金会认为，整体的、共同设计的方法可以加速“高性能、稳健、安全、紧凑、节能和成本效益高的解决方案”的开发。

半导体
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