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硅芯片的巨大突破,格罗方德90nm硅光子工艺

时间:2022-11-23

来源:21ic

导语:格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来,和其和阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。

       据业内信息,今年Q1季度的时候,格罗方德发布了FotonixTM新平台用300mm芯片生产的规模效率控制工艺,芯片集成了高性能射频、数字CMOS以及硅光子(SiPH)电路,而硅光子是硅芯片的巨大突破。

  格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商。

  格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来,和其和阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。

  格罗方德旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州等多座工厂,拥有近两万名员工,领导团队包括CEO Dr. Thomas Caulfield,CFO Doug Devine,CLO Saam Azar,CTO Gary Patton等。

  基于格罗方德的硅光子样品工艺技术,Fabrinet目前已经展示了90nm硅光子学工艺的光纤连接能力。

  而且格罗方德已经在数据中心互联、光网络、光子计算、光纤到户(FTTH)和联合封装光学等领域对这项创新技术进行了鉴定。

  格罗方德表示Fabrinet是为复杂产品的原始设备制造商提供先进光学封装和精密光学、机电和电子制造服务的供应商。

  两者的专长可以相互成就实现高光纤数、被动排列的光纤阵列,用于从硅光子芯片中输入和输出光。

  两家公司合作将光纤连接引入格罗方德的45nm平台技术,包括格罗方德Fotonix硅光子半导体,预计会在今年晚些时候得到测试和认证。

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