据悉，北美时间8月23日，Intel方面发布公告称，将会与加拿大上市资产管理公司Brookfield(Asset Management Inc.)达成一项共同投资300亿美元的融资合作协议，将用于Intel在美国亚利桑那州钱德勒的制造扩张芯片厂的计划提供合作资金。

　　之前，Intel官方称将在美国的亚利桑那州钱德勒进行芯片厂大规模制造扩张，根据两家公司的合作协议条款内容，Intel和Brookfield将共同投资高达约300亿美元，用于这个芯片厂的扩张，内容显示Intel出资51%，Brookfield出资49%。

　　协议中内容表明Intel将继续持有亚利桑那州钱德勒芯片厂的多数股权和实际的运营控制权，而加拿大的Brookfield将持有其余的股权，也就表明Intel和Brookfield两家将平分这些工厂实际营收，对此Intel方面表示，预估Intel和Brookfield双方的合作将于未来会一定程度减缓Intel的自由现金流压力，相关人员预计这部分将会达到大约150亿美元。

　　半导体制造业是世界上资本最密集的行业之一，Intel大胆的IDM 2.0战略方向将不断接受不一样的融资渠道和方式。Intel和Brookfield的合作也是半导体集成电路行业的第一次这类合作协议，Intel和Brookfield双方都渴望这种合作方式可以保持资产负债表产能的同时又增加其灵活性，从而产生一个具有弹性且分布式的供应链系统。

　　芯片中游的制造行业是资金密集型的投资项目，作为老牌的IDM企业，Intel正在不断开始尝试做自己的代工厂，而这样会在半导体制造领域投入更多资金，竞争对手台积电和叁星公司都在不断投资扩建新厂，按照Intel的战略规划，本次将在北美亚利桑那州建设两座晶圆工厂，预计2024年投产运营，此外，Intel的战略规划未来还会在俄亥俄州建设两座工厂。

　　相关金融行业人士表示，这表明欧美很多大型投资者对半导体的未来的市场持乐观态度，Intel在最初官宣亚利桑那州工厂扩建的时候，当时的预期投入大约为200亿美元，Intel说目前经济市场的通货膨胀已经推高了建设芯片厂的成本。而且日前三星电子也已经宣布了一项三年2050亿美元的投资计划。

　　因此，未来Intel还有更多类似于和Brookfield双方合作投资的模式建厂，因为和类似于Brookfield的大型企业合作投资，该领域大型企业等基础设施投资者会一定程度上相互分担建设项目的金融负担，Intel会减少资产负债的风险，同时还可以降低融资成本，而这样的方式以后Intel将会推广。