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第三代半导体领域现多桩收购案

时间:2022-08-17

来源:半导体观察

导语:今年以来,第三代半导体领域出现了多桩收购案,包括纳微半导体宣布收购GeneSiC,佛山市国星光电股份有限公司(以下简称“国星光电”)收购广东风华芯电科技股份有限公司(以下简称“风华芯电”)等。

       伴随着5G、新能源汽车、光伏储能等终端应用的快速发展,由以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等为代表的第三代半导体材料的热度节节攀升,现已成为当下最火热的发展领域之一。

  今年以来,第三代半导体领域出现了多桩收购案,包括纳微半导体宣布收购GeneSiC,佛山市国星光电股份有限公司(以下简称“国星光电”)收购广东风华芯电科技股份有限公司(以下简称“风华芯电”)等。

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  氮化镓企业加速向高功率市场扩张

  8月15日,氮化镓企业纳微半导体(Navitas)公布截至2022年6月30日的第二季度未经审计的财务业绩,并宣布收购GeneSiC Semiconductor(GeneSiC)。

  数据显示,纳微半导体本季度净收入增至860万美元,比2021年第二季度增长58%。关于第三季度业务展望,纳微半导体预计,包括GeneSiC收入的部分季度在内,2022年第三季度的净收入预计将在900万美元至1100万美元之间;对于GeneSiC,预计约为1400万美元正负3%,不包括股票型无形资产补偿和摊销。

  纳微半导体宣布收购GeneSiC,此次收购预计将立即增加纳微半导体的每股收益。总对价包括约1亿美元的现金、2490万股纳微半导体股票以及可能高达2500万美元的盈利支付,前提是GeneSiC业务在截至2023年9月30日的四个财政季度实现了可观的收入目标。

  纳微半导体称,合并后的公司在下一代功率半导体(GaN和SiC)领域创建了一个全面的、行业领先的技术组合,到2026年,其总市场机会估计每年超过200亿美元。

  随着对GeneSiC的收购,纳微半导体已成为业内唯一一家纯粹的下一代功率半导体公司。GeneSiC专注于核心SiC技术,主要提供650V~6500V全系列车规级碳化硅MOS,并已经在全球知名电动汽车品牌大量出货。

  纳微半导体预计,收购GeneSiC将在两到三年内加速其向高功率市场的扩张,并在协同太阳能、储能和电动汽车市场以及其他工业市场中立即获得收入。

  此外,纳微半导体最近还宣布收购VDD Tech,后者是用于下一代功率转换的先进数字隔离器的创造者。纳微半导体首席执行官兼联合创始人Gene Sheridan表示,“VDD Tech的隔离技术是他们电源和控制集成战略的关键部分,此次收购有望为纳微半导体每年额外创造10亿美元(约67.2亿元人民币)的市场机会。”

  2

  LED企业切入第三代半导体封测环节

  8月13日,LED企业国星光电发布公告称,拟以2.69亿元收购风华高科持有的风华芯电99.88%股权。

  资料显示,风华芯电成立于2000年10月,是一家专门从事半导体分立器件及集成电路研发、生产和销售的国家级高新技术企业,产品主要应用于照明电路类、消费电子类、汽车电子类等领域。

  风华芯电的前身是广东省粤晶高科股份有限公司,由广东省电子工业总公司与杨世雄等十个股东共同出资设立。

  国星光电表示,此次收购风华芯电,可以使公司快速切入第三代半导体封测环节,推动公司新赛道的快速发展,强化公司在第三代半导体领域的竞争优势,从而快速进入第三代半导体第一阵营。

  3

  真空溅镀厂商借股权合作进入碳化硅领域

  8月9日,柏腾科技宣布,将公开募资2800万新台币(约630万人民币),收购SiC供应商晶成半导体的部分股权,成为晶成半导体持股比例过半的大股东。

  同时,柏腾科技还将私募1.6万股,由晶成材料团队认购,进而深化双方合作。柏腾科技表示,借此次股权合作,为公司未来多角化及转型铺路,进入碳化硅领域。

  柏腾科技成立于1995年10月,于2007年在中国台湾证券交易所上市挂牌交易。该公司从事真空镀膜表面处理、真空设备研发、制造及销售业务,为中国台湾真空溅镀领导大厂。

  4

  半导体设备制造商收购SiC外延设备制造商

  7月中旬,荷兰半导体设备制造商ASM International宣布收购意大利SiC外延设备制造商LPE,总价有望达到5.25亿欧元(约36亿元人民币)。

  ASM将使用现金和股票相结合的方式为交易提供资金,包括2.8325亿欧元现金(约19亿人民币)和63.1154万股ASM股票。

  LPE成立于1972年,专注于设计、制造和销售用于电源应用的先进外延工具,是SiC外延领域公认的领导者。

  本次交易完成后,LPE将成为ASM的一个产品部门,继续以意大利为基地,在米兰和卡塔尼亚设有技术和制造中心。

  ASM总裁兼首席执行官Benjamin Loh表示,LPE提供的先进SiC外延工具是对ASM产品的补充,双方合作将推动汽车行业的进一步电气化。

  5

  IDM半导体企业进军氮化镓功率器件

  6月中旬,IDM半导体企业华润微电子收购第三代半导体厂商大连芯冠科技有限公司(以下简称“芯冠科技”)34.5625%股份,成为其第一大股东。

  天眼查信息显示,2022年5月20日,芯冠科技更名为润新微电子(大连)有限公司(以下简称“润新微电子”),法人也从“梁辉南(持股比例18.8112%)”变更为华润微总裁“李虹”,且李虹担任公司董事长。此外,润新微多名高管也换为了华润微高管。

  此次收购后,华润微的持股比例达到34.5625%,成为第一大股东。大连和升控股集团有限公司是芯冠此前最大的股东,其持股比例从44.6444%降至31.3045%。

  润新微电子成立于2016年3月,公司采用了整合设计与制造(IDM)的商业模式,开展以氮化镓为代表的第三代半导体外延材料和电子器件的研发与产业化。

  润新微电子官方指出,2019年3月份,公司在国内率先发布了产品级硅基氮化镓功率器件,也是目前国内唯一一家推出全功率系列产品的IDM半导体企业。

  而华润微电子是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,其产品主要在功率半导体、智能传感器与智能控制领域,且主要应用于消费电子、工业控制、新能源、汽车电子等领域。

  6

  光缆公司拟布局第三代半导体

  3月初,全球光纤预制棒、光纤和光缆供应商长飞光纤光缆股份有限公司(以下简称“长飞光纤”)发布对外投资公告,公司已组建竞标联合体,拟出资约人民币7.8亿元购买于安徽长江产权交易所公开挂牌的芜湖启迪半导体有限公司(以下简称“启迪半导体”)及芜湖太赫兹工程中心有限公司等相关股权。

  启迪半导体及芜湖太赫兹工程中心主要从事以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体产品的工艺研发和制造,其第三代半导体器件产品主要用于新能源汽车、通信基站、光伏等相关领域,主要业务包括碳化硅和氮化镓的外延、第三代半导体功率及射频等相关芯片制造、功率模块和功率单管封装测试等全产业链的研发生产及销售。

  启迪半导体主要负责业务运营,太赫兹工程中心主要负责持有业务运营所需的相关固定资产。

  本次交易完成后,长飞光纤将直接持有启迪半导体约34.92%的股权、通过太赫兹投资中心和太赫兹投资基金间接持有启迪半导体约2.18%的股权,合计持有启迪半导体约37.10%的股权,启迪半导体及太赫兹工程中心将成为长飞光纤子公司。

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