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半导体:格局将变?

时间:2022-08-16

来源:半导体风向标

导语:美国芯片法案的核心是将晶圆厂制造产能重新回流美国,并且限制相关国家地区在中国大陆投资晶圆厂,叠加美国准备推出CHIP 4 联盟,很明显未来半导体反全球化将持续,半导体将由供需竞争框架,转向国家科技竞赛框架。

       2022年美国正式通过《2022年美国芯片与科学法案》,其中针对半导体领域,计划未来五年提供合计527亿美元的政府补贴,且禁止获得补贴的企业10年内在中国或其他相关国家进行实质性扩张。

  我们认为这奠定了未来全球半导体行业发展的基调:

  ①将由供需竞争框架,转向国家科技竞赛框架;

  ②将由全球化大分工,转向逆全球化分久必合;

  ③将由自由市场竞争,转向国家资本主导扶持。

  我们以全球化分析框架为视角,以产业链分析为落脚点,将半导体全球化分为四段:

  1990-2009:美国半导体内循环(一家独大)

  2010-2017:全球半导体外循环(全球化蜜月期)

  2018-2022:中美+中间体局部外循环(三足鼎立)

  2022-未来:中、美内循环主导模式(两大阵营)

  1、美国国内超级内循环(一家独大)

  2010年之前,以AMD、IBM、德州仪器、Intel、镁光为首的半导体巨头以IDM模式占据了全球领导地位,此时为美国国内大循环阶段:(1)fabless:美国(博通、高通、英伟达)(2)晶圆厂/IDM:美国(AMD、IBM、德州仪器、Intel)(3)存储厂:美国(镁光)(4)封测厂:美国(5)设备厂:美国(应用材料、Lam Research、KLA)+欧洲(ASML)(6)材料:日本、美国(7)终端消费电子:美国(苹果、摩托罗拉、戴尔、惠普)

  此时的美国基本上是超级内循环模式,美国在全球科技版图占据主导地位,并可以实现内循环。

  2、美日欧韩+中国台湾超级外循环(全球化蜜月期) 2010 年后,AMD、IBM 相继剥离晶圆厂独立成格罗方德。美国在 fab领域和 IDM(CPU、DRAM)的竞争优势逐步向亚洲转移,苹果主导的全球大分工模式开始:

  (1)fabless:美国(博通、高通、英伟达)(2)晶圆厂:韩国+中国台湾(台积电、三星电子)(3)存储厂:韩国(三星、海力士) (4)封测厂:中国台湾(日月光)(5)设备厂:美国(应用材料、Lam Research、KLA)+欧洲(ASML)( 6)材料:日本 (7)终端消费电子:中国(华为、小米、OPPO、VIVO、联想) 此时各国家和地区因自身比较优势深度参与全球化大分工,中国大陆深度参与其中,国内电子产业进入快速发展蜜月期,直至 2018 年。

  3、美、中、中间体局部外循环(三足鼎立)

  2018年后,美国开始针对华为开启了三轮科技封锁,全球半导体格局开始分化,形成三大循环体:

  美国内循环:以半导体设备、EDA软件、芯片设计为核心,号令全球晶圆厂产业链。

  中间循环体:独立于中美的中间势力,即能对美国也可以对中国大陆外循环,包括了欧洲的光刻机、日本的芯片材料、中国台湾的晶圆厂、韩国的存储厂。

  中国内循环:逐步开始建立自己的全套半导体内循环产业链,但优势行业依旧是终端制造(手机、电脑、电视机)。

  此为过渡阶段,美国开始酝酿《芯片法案》和CHIP 4联盟,为后续逐步围堵他国和将半导体拉入国家科技竞赛做准备。

  4、CHIP 4 + 中国,局部内循环

  美国芯片法案的核心是将晶圆厂制造产能重新回流美国,并且限制相关国家地区在中国大陆投资晶圆厂,叠加美国准备推出CHIP 4 联盟,很明显未来半导体反全球化将持续,半导体将由供需竞争框架,转向国家科技竞赛框架。

  会逐步形成两大阵营:

  (1)以美国为主导的半导体内循环:美国法案的核心要点是将晶圆制造回流美国,未来美国将重新补全fabless(下游设计)+晶圆厂(中游制造)+半导体设备(上游),重新开始内循环。

  (2)以中国为主导的半导体内循环:晶圆代工权作为半导体承上启下的核心,能否主导独立自主的fab厂将成为国家间竞争的关键,中国大陆将会以fab厂自给自足为基础,重塑产业链格局,中国晶圆厂产能的建设分为三个阶段:

  外资主导:无锡海力士、西安三星、厦门联电、南京台积电;

  内资主导(基于美国设备为主):中芯国际、华虹半导体、合肥长鑫等;

  内资主导(基于国产设备为主):基于美国的技术封锁,未来晶圆厂的建设将更多的基于国产设备。

  建议关注国产晶圆厂产业链:

  半导体设备:北方华创(平台级)、拓荆科技(PECVD)、华海清科(CMP)、中微公司(刻蚀机)、盛美上海(清洗机)、万业企业、芯源微、芯碁微装、长川科技、华峰测控、江丰电子(零部件)、精测电子

  半导体材料:安集科技、沪硅产业(大硅片)、立昂微(大硅片)、神工股份(硅材料)、TCL中环(大硅片)、华懋科技(光刻胶)、鼎龙股份、雅克科技、晶瑞电材、江化微、有研新材

  风险提示:(1)中美贸易冲突加剧;(2)终端需求疲软;(3)晶圆厂扩产不及预期。

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