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台积电慌了,3nm芯片加急,技术路线也需要调整?

时间:2021-12-09

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导语:作为全球最牛的两家芯片代工厂,台积电与三星的最直接激烈的竞争,应该是14nm工艺开始,那时候三星在梁孟松的带领下,搞了一个14nm的FinFET工艺,而台积电还是16nm。

  作为全球最牛的两家芯片代工厂,台积电与三星的最直接激烈的竞争,应该是14nm工艺开始,那时候三星在梁孟松的带领下,搞了一个14nm的FinFET工艺,而台积电还是16nm。

  所以三星的14nmFinFET工艺一出来,就从台积电那抢到了部分苹果的订单,对台积电造成了很大的影响。

  但总体来讲,三星实力还是不如台积电,所以后面在台积电努力之下,三星慢慢的又落后于台积电了,按照2021年3季度的数据来看,台积电的份额已经高达53%,而三星只有17%左右,但从技术上来看,三星是紧咬台积电,都实现了5nm,明年进入3nm。

  而3nm对于三星而言,就又一个类似于当年14nmFinFET的机会,因为三星的3nm要采用GAAFET技术,而台积电还守着老的FinFET技术。

  更重要的是,按照台积电之前的说法,台积电的3nm还要延期4个月到半年左右,可能要2023年才出货。

  这就相当于又给了三星机会,只要三星提前台积电实现3nm,并且采用的是GAAFET技术,那么就会再次领先台积电,在当前芯片产能这么紧张的情况下,完全有可能从台积电那抢到订单。

  而三星也一再表示,自己的3nmGAAFET技术不会延期,明年上半年就会量产,这就给了台积电巨大的压力。

  于是近日,有媒体报道称,台积电正积极加快3nm量产脚步,争取不落后于三星,即明年一定要交付,不要等到2023年。

  不仅如此,台积电也不再死守FinFET工艺了,之前台积电是计划到2nm时才使用GAAFET技术,但如今也计划在3nm时,不仅有FinFET技术的芯片,也有GAAFET技术的芯片,双线路齐发。

  明显就是不希望在3nm上落后于三星,然后被三星抢走了市场。不过三星也表示,到2030年前要成为全球第一大芯片代工厂,接下来我们就可以看台积电和三星是如何“神仙打架”的了。


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