智赢“晶圆搬运机器人”助力半导体行业升级赋能

文:东莞市智赢智能装备有限公司2023年第五期

       1 翻转轴晶圆机器人-SR8220-1024-R系 列

  随着国内半导体行业的快速发展,国内半导体装备企 业对于半导体的制造工艺由后道工序不断的向前道工序拓 展,对于搬运晶圆的结构需求类别日益新增。为了满足多样 化的市场需求,智赢在2023年推出了翻转轴晶圆机器人。

  SR8220-1024-R系列产品的特点包括:

  • 采用伺服电机中空轴结构作为翻转轴;

  • 翻转轴可根据要求调节速度;

  • 伺服电机绝对值编码器;

  • 可以实现真空吸附、夹持、伯努利形式的翻转;

  • 结构灵活、单臂、双臂翻转都可以实现。

  翻转轴晶圆机器人SR8220-1024-R系列适合晶圆制 造的工艺段有:晶圆的涂胶、贴膜、激光打标、清洗、研 磨、去胶、显影、刻蚀等。

  2 EFEM专用晶圆机器人-SR8220系列

  EFEM是半导体设备的前端模块,是连接物料搬运系 统和硅片处理系统的桥梁,确保晶圆能在高洁净环境下传 输到工艺、检测模块,是半导体设备的重要配件。EFEM 模块设备配备大气晶圆搬运机器人, 安装在框架中, 框 架配备有FFU(风扇过滤器单元)和安装在前面的装载端 口。智赢提供的晶圆搬运机器人SR8220系列是EFEM模块内的关键部件。

  智赢提供的大气晶圆搬运机器人SR8220系列保证晶 片的快速、稳定搬运; 满足Class1的洁净等级;可以实 现不同品类Whole wafer、Frame wafer、Hoop ring wafer的搬运。

  另外智赢对于EFEM内部结构机器人还可以提供走行 轴结构、手臂翻转结构、伯努利输运结构满足多种使用工 况的要求。

  SR8220产品特点如下:

  • 采用2ARM构造增大了搬运范围;

  • 实现晶圆的高速传输和双片同取放;

  • 确保了超高的直线精度;

  • ARM和 Z轴 的 各 种 组 合 以 满 足 对 应 各 种 装 置 的 需 求;

  • 可同时适用于4-12英寸的晶圆搬送。

  为了解决晶圆搬运机器人对晶圆制成工艺段的不同 要求,智赢自主研发设计生产了多种类别机械夹手, 如陶 瓷手、铝合金夹手、碳纤维等, 满足裸晶圆吸附、铁环夹 持、子母环搬运等多种制造工艺。另外, 智赢针对客户特 殊工况需要,也可以定制机械夹手来满足生产需要。

  SR8220系列晶圆机器人可应用于大气环境半导 体晶圆高速搬运,适用于各种半导 体设备、E FE M、 SORTER、涂胶显影设备、清晰设备、检测设备等。

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