新趋势：半导体封测开启新一轮成长

　　会议伊始，华天科技(宝鸡)有限公司总经理张希泰首先致欢迎词并简单介绍华天科技的发展历程，华天科技以封测设备的研制为主，目前已成功位居全球半导体封测行业的第一梯队。最近几年，新能源汽车、智能家居、服务器等细分市场高速发展，对半导体器件产生了大量需求。面对较为分散的客户群体，仍然还有众多细分应用需求值得深度挖掘，因此也希望能够和更多合作伙伴一道，共同推进中国半导体封测行业迈向先进智造。

　　华天科技(宝鸡)有限公司副总经理刘小宝对公司集成电路封测设备、封测产线自动化集成及客户增值业务、集成电路封测设备的未来发展规划等进行了详细介绍，并对当前半导体封装设备创新对运动控制、直驱技术等核心零部件的需求要点进行了阐述。

　　运动控制产业联盟秘书长苏美萍女士在发言中表示，此次运动控制/直驱产业联盟参观华天科技宝鸡公司，让大家更近距离地感受到了当前半导体封测行业的最新发展，也希望通过这样的活动能够促进运动控制、直驱技术行业与半导体封测设备行业进行更深层次的交流与互动，构建从核心零部件到整机设备的全新的半导体设备制造产业生态圈。

　　2023年将是工控自动化行业黄金十年的转折之年，整体行业将朝着专业化、生态化、全球化、本土化的“新四化”方向发展，工控自动化核心部件行业也将会在中国半导体产业新一轮的发展中发挥更加重要的作用。

　　新方案：工控自动化创新精彩纷呈

　　在会议互动环节，来自安浦鸣志、ACS、LS电气、三菱电机、丹佛斯传动、高创、ISMC、清能德创、凯邦电机、雷赛智能等一批优秀的国内外运动控制、直驱技术代表厂商先后分享了目前最新的半导体行业技术解决方案，并与华天科技的专家们展开了深入的交流。

　　安浦鸣志北方区业务拓展经理吴怀亮表示，鸣志专业从事控制电机及驱动系统工程等研发、生产和销售，年产能超过2300万台电机，拥有先进的电机生产线、驱动及控制器生产线、线束生产线，使用SAP系统实现供应链管理，可通过条码管理实现对物料的追溯，同时鸣志使用高度智能化的MES系统来优化生产管理流程。鸣志坚持创新，通过自身主要产品及工业现场总线解决方案，为客户提供深度、定制、个性化解决方案。

　　ACS运动控制总经理屠纪明介绍了ACS的发展历程，目前公司的主要产品包括SPiiPlus平台、Economical ControlModule(ECM)系列、Intelligent Drive Module(IDM)系列等，服务的目标市场包括半导体、激光加工、面板显示、电子组装、医疗器械 、生物医疗、大跨度印刷机 增材制造等，致力于成为从微米到纳米水平定位、毫秒到微秒水平控制过程到运动同步、高级机械系统设计控制、复杂人机界面和机器控制要求、高性能运动控制的设备制造商。

　　清能德创电气技术(北京)有限公司副总经理汤小平表示，清能德创自2012年成立，参与制定了《协作机器人用一体式伺服电动机系统通用规范》、《工业机器人的通用驱动模块标准》、《面向人机协作的工业机器人设计规范》、《ISO22166 服务机器人模块化系列标准》等国际/国家标准，并重点介绍公司开发的S7系列高端伺服驱动器产品。

　　佛山登奇机电技术有限公司副总经理傅江治表示，登奇机电自2001年成立，主要从事伺服电机设计制造，产品拥有四大技术平台，16个系列，外销30多个国家及地区，在机床、橡塑、冶金、半导体等行业有广泛应用。登奇机电将以助力制造业转型升级作为企业使命，持续创新提升伺服电机的性能及制造水平，解决“卡脖子”功能部件难题，公司现已被评为国家级“专精特新”小巨人企业。

　　科东软件智能装备产品线总监毛响林介绍了Intewell嵌入式实时操作系统应用架构，以及基于Intewell的高实时工业控制系统解决方案的特点和产品形态，目前科东软件已与广州数控、汇川技术等国内主流工控厂商进行了深入的技术合作。

　　武汉迈信电气技术有限公司董事长许强介绍道，武汉迈信是一家专注于伺服产品研发、生产和销售的高新技术企业，公 司开发的EP5全系列产品包括：EP5全新一代高性能伺服、EP5 脉冲型伺服、EP5 CANopen总线型伺服、EP5 EtherCAT总线 型伺服、EP5 PROFINET总线型伺服，此外，迈信还推出了一 系列工业机器人专用伺服产品，目前已被广泛应用于多个工业 制造领域。

　　LS电气西南营业雍亮介绍了LS电气的发展历程，目前公司分为三大部门：电力事业部、自动化&新兴事业部、金属加 工事业部，产品涉及高、低压机械、计量仪、继电器、电力 设备诊断PLC、Inverter、控制工程等，在中国、越南设有工 厂，可优先满足顾客产品的开发需求，确保具备全球竞争力的 产品在冶金、房地产、工业、电力行业等领域被广泛应用。同 时，他还介绍了LS电气自动化产品在半导体及锂电等行业的应 用，特别是LS电气开发的磁悬浮输送系统。

　　高创传动科技开发(深圳)有限公司产品企划经理宋宁一表示，高创传动目前可提供从编码器到控制器在内的一系列产 品，为客户设计和制造标准和客制化的运动控制解决方案。半 导体制造中后道工序设备单体价值相对较小，重点依赖传动整合，传动需求数量大，高创产品在半导体等行业设备中已有较 多的成功应用案例，例如6轴小型(26mm)直流电机驱动器 (光路系统);1 -Deep UV量测设备的应用;双轴小型低压驱 动器及运动控制在晶圆搬运机器人上的应用等等。

　　国讯芯微(苏州)科技有限公司创始人、董事长方婷婷介绍了NECRO工业实时操作系统、NECRO SUPER STUDIO 国产工业软PLC平台的软件能力及特点，国讯芯微在半导体场 景提供的机器视觉和驱控一体化控制器解决方案重点针对半导 体行业Wafer的机械手与对准机构、点胶、光刻的实际应用场 景，同时国讯芯微 NECRO操作系统及软PLC应用在半导体制 程里为客户带来了更精准及更高的效能价值。

　　ISMC全国行业总监李炯耀表示，ISMC专注于微型伺服和高精密对位平台系列产品的研发，在半导体应用领域，ISMC 的微型伺服和高精密对位平台已在晶圆顶针、分选机、PCBA 飞针测试、芯片基板激光打孔、晶元焊线机、双头固晶机等多 个实际应用场景中表现出优异的性能。

　　三菱电机自动化(中国)有限公司客户经理王海介绍了针对半导体制造行业，三菱电机通过 e-F@ctory 实现信息化， 达成“全厂优化”，可削减四项成本：能源成本、开发/生产/维护成本、FA- IT整合成本，以及传感器设置和维护成本。三 菱电机将通过在各道工序的装置运用FA设备控制、机器人、IT 协作(e-F@ctory)等技术，在清洗、成膜、蚀刻、平整化、 切割、键合/塑封、检查、维护等环节助力半导体制造设备及 生产工厂的技术革新。

　　丹佛斯(中国)投资有限公司区域销售工程师杜江霖介绍了丹佛斯针对各行业应用提供优化的传动解决方案和服务 业务，以及公司专家级VLT®系列变频器、伺服驱动器、软 启动等产品，VACON® 系列变频器具有高效率、低损耗特 点，丹佛斯对产品可达到永久性监控，并推动了“计划性维保” 到 “基于实际状况的维保”的变革，提供给客户经济可 靠的解决方案，提升了客户生产的最大可靠运行时间。

　　格力装备动力技术研究院应用研究所康燕介绍了伺服电机的开发进展，目前主推的40- 180六大口径系列、功率范围从 50W至7.5kW，已批量应用于机器人、机床、通用自动化设备 等领域，具有超高的功率密度、更加紧凑的外形尺寸，可促进 高端设备的轻量化和小型化水平，并已形成了从来料检验、生 产控制到成品检测的全流程可靠性保障体系。

　　深圳市雷赛智能控制股份有限公司市场总监芦健着重介绍了目前雷赛智能在半导体行业的开发情况，基于雷赛在半导 体行业多年应用案例与行业算法的积累，公司开发出固晶机 运动控制整体解决方案，使设备运行安全、平稳和高效。另外，采用雷赛总线成熟方案，公司开发的划片机解决方案支持 EtherCat总线通讯，不受限于脉冲频率制约，且支持高速、高 精准的定位控制。

　　新生态：强化核心部件-封测设备产业链

　　2023年以来，随着美、日等国对中国半导体材料与高端 设备出口管制压力的不断增强，全球半导体产业格局面临着更 为严峻的重构与巨变。半导体封测行业处于产业链最下游，对 行业周期较为敏感，随着当前人工智能、5G通讯终端、高性能 计算(HPC)、数据中心等新兴应用市场的冒升，更多功能、 更高频率、更低功耗芯片需求的下游产业逐步回暖，加速推动 半导体封测技术由传统封装向先进封装演进，新一轮发展周期 正在开启。

　　与此同时，半导体封测设备市场也是目前工控自动化厂 商较多参与的一个重要板块，运动控制与直驱技术产品、方案 的性能直接关系到半导体封测整机设备的制造品质，作为产业 链上下游的两端，亟需双方加强沟通与交流，携手共促中国半 导体封测行业的升级改造，共同应对错综复杂的市场挑战。而 这也正是运动控制/直驱产业联盟组织此次活动的重要初衷所 在，我们希望今后能够通过更多这样的行业交流活动，强化构 建新形势下的核心部件与半导体封测设备产业链新生态，为中 国工控自动化行业和半导体产业的未来发展贡献一份力量。