半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，其中在晶圆制造环节中，探针台主要承担输送定位任务，克洛诺斯推出的纳米级精密平台，以及自主研发的超精密气浮平台作为定位晶圆或芯片的部件设备，可以依靠精密机械运作在极短的曝光时间内完美定位，完成晶圆在量测端极精密的检测任务。

　　半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷， 贯穿于半导体生产过程中， 可分为晶圆制造环节的检测设备和封测环节的检测设备。

　　晶圆制造环节的检测

　　晶圆制造主要包含八大环节，价值量占比约为13%。此环节的检测偏向于外观检测，是一种物理性、功能性的测试。

　　晶圆制造环节(过程工艺控制)检测设备繁多，主要包括量测类设备和缺陷检测类设备， 价值量占比分别为40%和50%，控制软件等其他设备占剩余10%。

　　此环节市场集中度高，且被海外公司垄断，KL A一家独大，国产化率极低。

　　晶圆检测(CP)和成品测试(FT)

　　以封测为界，检测包括晶圆检测(CP，Cir c uitP r o b ing )和成品测试(F T，Fina l Test )：通过分析测试数据， 能够确定具体失效原因， 并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。

　　晶圆检测(CP)发生于晶圆完成后、进行封装前， 主要流程如下：

　　(1)探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的 Pad 点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接;

　　(2) ATE测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号， 判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求;

　　(3)测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的 Map 图。

　　晶圆检测的作用是：确保在芯片封装前，尽可能地把无效芯片筛选出来以节约封装费用; 所需设备包括： 探针台、ATE测试机。

　　成品测试(FT)发生于芯片完成封装后，其流程大致如下：

　　(1)分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位， 被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接;

　　(2)测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号， 判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求;

　　(3)测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。

　　成品测试的作用是：保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求; 所需设备有： 分选机、ATE测试机。

　　晶圆测试和成品检测主要用到ATE测试机、分选机和探针台三种设备，其中ATE测试机是检测设备中最重要的设备类型，价值量占比约为63%。

　　探针台

　　探针台主要承担输送定位任务，使晶圆依次与探针接触完成测试， 提供晶圆自动上下片、找中心、对准、定位及按照设计的步距移动晶圆， 以使探针卡上的探针能对准硅片相应位置进行测试。

　　探针台由载物台、光学元件、卡盘组成，载物台是定位晶圆或芯片的部件设备， 通常会根据晶圆的尺寸来设计大小，并配套了相应的精密移动定位功能。克洛诺斯自主研发的超精密气浮平台重复定位精度达±35 纳米， 是作为定位晶圆或芯片的部件设备， 可以依靠精密机械运作在极短的曝光时间内完美定位， 完成晶圆在量测端极精密的检测。

　　克洛诺斯晶圆检测平台

　　当前，国内半导体零部件产业高端产品供给能力不足，核心零部件高度依赖进口，但在国产化风潮带动下， 克洛诺斯表现扎实， 进展迅速， 在纳米级气浮平台等技术进步上已取得重大突破。

　　克洛诺斯的主营业务为纳米级、微米级直线电机运动平台， 是半导体产业、集成电路制造装备领域核心部件的重要供应商。

　　(1)纳米级精密平台

　　由压力-真空空气轴承和超高精密编码器设计，最大可对应300mm晶圆。编码器位置靠近基板表面，减少已经最小的偏移影响， 移动模块和十字导轨采用陶瓷(Al203)设计，比花岗岩或金属设计刚性好，重量轻，热膨胀系数任，以及应用激光干涉仪反馈系统。下轴由2个水冷式无铁芯直线电机组成， 靠近系统的重心， 采用龙门方式控制， 上轴由单个水冷式无铁芯直线电机组成，

　　可以是集成的T平台或Z T平台或Z T4D平台，即4个自由度模块用于对准。克洛诺斯纳米级精密平台可应用于晶圆检测、晶圆切割等典型的半导体制造场景。

　　(2)克洛诺斯自主研发的气浮平台

　　克洛诺斯超精密纳米级气浮平台是定位晶圆或芯片的部件设备，重复定位精度达到±35 纳米，可应用于晶圆切割、晶圆检测、晶圆封装工艺。

克洛诺斯气浮平台

　　结语

　　随着集成电路技术不断发展，芯片线宽尺寸不断减小， 制造工序逐渐复杂， 对集成电路测试设备要求愈加提高， 集成电路测试设备的制造需要综合运用计算机、自动化、通信、电子和微电子等科学技术， 具有技术含量高、设备价值高等特点。

　　目前克洛诺斯通过独立自主研发，建立了原创技术体系， 未来将会逐步形成自身的技术“ 护城河”。同时受益于全球晶圆产线积极扩产和国内政策等有力推动， 目前晶圆产线的国产设备比重显著提升， 仍有大量的晶圆产线等待落地并采购设备， 国产零部件商也迎来大展拳脚的好机会， 获得更大的验证窗口期。面对黄金“ 风口”， 期待更多的本土零部件厂商能够把握市场机遇， 趁势而上， 突破国际技术的层层壁垒， 完成从零到一的逆变，迎来更多的订单需求。