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PCB生产之钻孔工序常见问题与解决方案

2019年03月15日 10:16:18 供稿:云创硬见

在PCB生产工艺中,钻孔是非常重要的。所谓钻孔,就是在覆铜板上钻出所需要的过孔,用以提供电气连接、固定器件。如果过孔工序出现问题,器件不能固定在电路板上,轻则影响使用,重则整块版都不能用了。故此,钻孔是很重要的。

那么,钻孔工序有哪些常见问题呢?

一、断钻咀

产生原因:

1.钻咀不合适,操作不当,钻头的转速不足,进刀速率太大。

2.钻孔时主轴的深度太深,造成钻咀排屑不良,发生绞死。

3.钻咀的研磨次数过多,或超寿命使用。

4.固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小。

解决方法:

1.检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性,是否有铜丝影响转速的均匀性,进行相应检修,或者更换。

2.检查压力脚气管道是否有堵塞,调整压力脚与钻头之间的状态,钻咀尖不可露,检查压力脚压紧时的压力数据。

3.检测钻咀的几何外形,磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。选择合适的进刀量,减低进刀速率,减少至适宜的叠层数。

4.选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。检查胶纸固定的状态及宽度,更换盖板铝片、检查板材尺寸。

二、孔损

产生原因:

1.钻孔时没有铝片或夹反底版。

2.钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要。

3.板材特殊,批锋造成。

解决方法:

1.生产时使用铝片和底版,以保护孔环。

2.钻机抓起钻咀,检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机,开机时钻咀一般不可以超出压脚。

3.在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度,并且对可用生产板的叠数进行测量检查。

4.在钻特殊板设置参数时,根据品质情况进行适当选取参数,进刀不宜太快。

三、塞孔

产生原因:

1.钻头的有效长度不够。

2.基板材料问题。

3.垫板重复使用。

4.钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。

解决方法:

1.根据叠层厚度选择合适的钻头长度,可以用生产板叠板厚度作比较。

2.合理设置钻孔的深度,选择品质好的基板材料。

3.选择最佳的加工条件,适当调整钻孔的吸尘力。

四、漏钻孔

产生原因:

1.程序上错误。

2.人为无意删除程序。

3.钻机读取资料时漏读取。

解决方法:

1.对断钻板单独处理,逐一检查。

2.工程程序上的错误,立即更改工程。

3.操作过程中,不要随意更改或删除程序。

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