1 系统概述
    插片工序是晶振等电子元器件封装过程中的一个重要工序，用旋转吸嘴拾取散装的石英晶片,通过视觉处理系统,进行位置和角度自动补正后，将石英晶片按照指定的方向整齐放置到统一的镀膜盘中供下一道工序使用。传统的插片机使用旋转式电机做驱动主轴及单个吸取的方式，限制了插片速度，最高只能做到0.67个/秒。而步进科技推出的新型设计方案中通过对主轴及吸取方式进行的创造性改造，使用直线伺服电机作为主轴，采取独特的4头循环吸取方式，大大提高了速度及精度，设计速度达到1.25个/秒，取放料精度达到0.01mm。同时系统采用基于CANopen总线的多轴控制，实现了单台PLC对10个轴的控制，高效的通讯速度不仅实现了电机的同步，同时降低了系统的安装及维护复杂性。

2 工作原理（如图1）
    插片机主要工序：
   &nbs