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意法半导体(ST)推出电容和占位面积更形缩减的USB 2.0 ESD保护器件
2008-5-14 15:29:41 意法半导体(ST) 供稿
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    中国,2008年5月5日 — 保护器件的世界领导厂商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)推出一款体积只有1.0 x 1.45 x 0.65mm的微型ESD(静电释放)保护器件USBULC6-2M6,这款QFN-6封装的产品尺寸极小,能够满足高速USB接口对完整ESD保护功能(包括电源电压Vbus)的全部要求。由于在240MHz时最大电容只有0.85pF,USBULC6-2M6能够最大限度地降低失真,有助于工程师设计达到480 Mbps传输速率所要求的10pF最大额定线路负载。 

    紧凑的占位面积和超薄的封装使USBULC6-2M6特别适用于手机、手持电脑、个人媒体播放器以及其它要求IEC61000-4-2保护功能的便携高速通信设备。新产品达到IEC第四级保护标准的15kV空气放电和8kV接触放电等级,击穿电压 6.1V。此外,0.5μA的最大漏电流有助于降低功耗,延长电池使用时间。 

    在电路内部,USBULC6-2M6是为最大化信号透明度而优化设计的;为简化电路板布局,保护整个数据线的阻抗匹配度,新产品还在外部提供一个直通引脚连接方式。

    通过组成两个互补性的保护型二极管网络,把电容匹配度控制在0.1pF内,USBULC6-2M6可用于保护各种高速差分和单端传输信号的应用。在3GHz频率时,额定插入损耗为零,这个特性允许新产品用于千兆以太网以及未来的高速通信协议。与其它的ESD保护产品如金属氧化物变阻器相比,新产品的钳位电压极低,能够为100nm以下的CMOS芯片提供更好的保护功能。 

    USBULC6-2M6现已上市。 

关于意法半导体(ST)公司

    意法半导体,是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合,雄厚的制造实力,广泛的知识产权组合(IP),以及强大的战略合作伙伴关系,使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中,ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2007年,公司净收入100亿美元,详情请访问ST网站:www.st.com 或ST中文网站www.stmicroelectronics.com.cn

 
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