编者按：台积之所以会成为全球最大的专业晶园制造服务公司（即一般所谓晶圆代工公司），绝非偶然。我们的成功是经过详尽的规划，再加上公司的特质使然。作为第一家“纯”晶园代工公司，我们因为不与客户竞争、不设计或生产自有品牌产品，成为客户真正的伙伴，因而能与成功的客户共同享有高度的成长。台积电将推40纳米芯片 耗电量减少15%。 台积电本周一披露了其第一个40纳米生产工艺技术，并且表示将在未来三个月内用这种技术生产出第一批晶圆。
40纳米技术是芯片厂商对以前的45纳米工艺技术进行微调的结果。这个工艺把浸没式光刻技术和极低功率的材料结合在了一起。台积电称，这种工艺将生产出目前市场上尺寸最小的SRAM芯片单元，芯片尺寸可缩小到0.242平方微米。台积电称，通过从45纳米向40纳米的过渡，电源消耗将减少15%。此外，新的40纳米节点显然能够让LP芯片和G芯片提供比65纳米工艺高2.35倍的芯片闸密度。
台积电表示，新的低功率40LP芯片将用于敏感型应用，如便携式设备和无线设备。40G芯片将用于处理器、图形处理器、游戏机、网络和FPGA设计以及大量的其它消费电子产品中。
40G芯片和LP芯片将在台积电的12英寸晶圆工厂生产。
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