编者按:英飞凌科技股份公司(FSE/NYSE:IFX)近日宣布推出三个全新的功率半导体系列,进一步丰富广博的OptiMOSTM 3 N沟道MOSFET产品组合。 OptiMOS3 40V、60V 和 80V系列可在导通电阻等重要功率转换指标方面提供业内领先的性能, 使其能够在采用标准TO(晶体管外形)封装的条件下,降低30%的功耗。OptiMOS3 40V、60V 和80V系列具备较低的开关损耗和导通电阻,与其他竞争性解决方案相比,可增加高达30%的功率密度,使相关应用的组件数降低25%以上。
这些全新的MOSFET适用于多种功率转换和管理应用,包括计算机、家用电器、小型电动车、工业自动化系统、电信设备以及电动五金|工具、电动剪草机和风扇等消费类设备采用的SMPS(开关模式电源|稳压器)、DC/DC转换器和直流电机驱动器。
全新OptiMOS 3系列可提供出类拔萃的RDS(on)(导通电阻),OptiMOS 3 40V系列采用SuperSO8TM 封装具备最低1.6 mΩ的导通电阻,OptiMOS 3 60V采用D-PAK封装具备最低3.5 mΩ的导通电阻,OptiMOS 3 80V采用D2 –PAK封装具备最低2.5 mΩ的导通电阻。这些器件的FOM(优值,通过导通电阻乘以栅极电荷得出) 与同类竞争产品相比高出25%,能够快速实现开关,同时最大程度降低传导损耗和导通功耗,提高功率密度。此外,它还能降低驱动器产生的热量,因此可提高系统的可靠性。另外,较低的导通电阻允许采用3 mm x 3 mm S3O8(Shrink SuperSO8)等小型封装,因此在设计产品时只需较小的空间,提高了功率密度。
英飞凌电源管理与驱动产品业务部负责人Gerhard Wolf表示:“作为全球功率半导体市场领袖,英飞凌凭借丰富的OptiMOS MOSFET系列产品,使低压功率转换与管理应用实现了最佳的性能和效率。我们利用在功率半导体制造和封装方面的领先技术,不断改进器件性能,同时逐步降低外形尺寸,增大功率密度,提供出色的性价比。全新的OptiMOS3系列具有一流的效率和开关特性,有助于电源和电机设计者满足日益严格的节能要求,同时保证提供用户所需的卓越性能。”